[发明专利]绝缘化超微粉末及其制造方法及高介电常数树脂复合材料有效
申请号: | 201080033556.0 | 申请日: | 2010-07-09 |
公开(公告)号: | CN102471066A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 松本隆宏;鹤谷浩隆;伴一;秋田励纪 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02;C01B31/04;C08K9/04;C08L101/00;H01B3/00;H01B17/00;H05K1/03 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 化超微 粉末 及其 制造 方法 介电常数 树脂 复合材料 | ||
1.一种绝缘化超微粉末,其特征在于:
其为通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐,再添加水而得到的。
2.一种绝缘化超微粉末,其特征在于:
其为通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐,再添加有机硅化合物或偶联剂,然后添加水而得到的。
3.如权利要求1或2所述的绝缘化超微粉末,其特征在于:
所述由碳材料构成的导电性超微粉末的截面直径为1nm以上、500nm以下。
4.如权利要求1或2所述的绝缘化超微粉末,其特征在于:
构成所述导电性超微粉末的碳材料是碳纳米纤维、天然石墨、炭黑、碳纳米管或人造石墨。
5.如权利要求1或2所述的绝缘化超微粉末,其特征在于:
所述液态金属醇盐的构成金属元素至少包含Ti和Zr的任一种。
6.如权利要求2所述的绝缘化超微粉末,其特征在于:
所述偶联剂是硅烷类偶联剂。
7.一种高介电常数树脂复合材料,其特征在于:
其为以体积比(绝缘化超微粉末/树脂)5/95~50/50的范围配合权利要求1或2所述的绝缘化超微粉末和树脂而得到的。
8.如权利要求7所述的高介电常数树脂复合材料,其特征在于:
所述树脂是热塑性树脂。
9.如权利要求7所述的高介电常数树脂复合材料,其特征在于:
所述树脂是聚丙烯、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚苯硫醚中的任一种。
10.如权利要求7所述的高介电常数树脂复合材料,其特征在于:
比重为2以下。
11.如权利要求7所述的高介电常数树脂复合材料,其特征在于:
还含有填充剂。
12.如权利要求7所述的高介电常数树脂复合材料,其特征在于:
相对介电常数为10以上。
13.一种绝缘化超微粉末的制造方法,其特征在于:
在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐,再添加水。
14.一种绝缘化超微粉末的制造方法,其特征在于:
在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐,再添加具有烷氧基的偶联剂,然后添加水。
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