[发明专利]涂布的基材和由其制备的包装袋

说明书

相关申请的引用

本申请要求2009年7月17日提交的欧洲专利申请EP09382115.5的优先权，其通过参考完全并入本申请。

背景技术

重型货运袋(HDSS)的总体积分布在以下三种材料中：纸、聚乙烯和聚丙烯织造物。由聚丙烯形成的袋的主要优点是它们相对于聚乙烯袋或纸袋而言较好的韧性。基于该原因，大多数聚丙烯袋用于包装重的消费品，例如建筑和构造材料、肥料、和宠物食品。在化学工业中，主要使用聚乙烯袋归因于它们的很多优点，例如良好的湿气隔离性质、良好的密封能力和良好的印刷品质。

成型-装料-密封系统(form fill and seal systems)(FFS)的引入已经成为将纸袋转换成聚乙烯袋的关键因素。在FFS法中，由膜的辊在制袋机器上形成袋(垂直密封和在袋的底部密封)，并且形成的袋立即装料并沿顶部密封。因此，装袋法已经完全结合进了高速填充法中。

期望在FFS法中使用聚丙烯袋来包装重的粉末和填料，例如肥料和宠物食品。但是，与聚乙烯袋相比，这样的袋具有较差的密封性能和隔离性能。改善织造聚丙烯袋不渗透性的常规解决方法包括将涂层施用于聚丙烯基材上。但是，在FFS法中使用聚丙烯基材仍然存在问题，这是因为其在所需的密封温度具有差的密封性能。由于该原因，现有的织造聚丙烯袋仍限于通过缝合或补缀密封的预先制成的袋。

美国专利4,844,958公开了包含具有保护其的热塑性带状物的织造管状体的圆形织造织物，并且该织造织物包含将带状物和该织造织物熔合在一起的挤出聚合物涂层。挤出涂布的圆形织造织物用于运输颗粒的中等体积容器。聚丙烯、聚乙烯、LLDPE、LDPE及其共混物可以用于挤出涂布。

英国专利说明书1265755公开了层压网幅，其由织造层和其上的连续的热塑性涂层组成。织造层通过结晶聚烯烃形成的交织带状物制造，该涂层包含至少10重量％的相同结晶烯烃聚合物和至少40重量％的低密度聚乙烯。

JP2001030446A(摘要)公开了织造织物基础材料，其由涂布处理并且与包含聚乙烯树脂材料的树脂层层压的热塑性树脂拉制丝组成，该聚乙烯树脂材料包含具有以下性质的乙烯-α-烯烃共聚物：密度为0.870-0.920g/cc，MFR为1-100g/10min，TREF洗脱曲线的最大峰温度为25-85℃，在90℃或更低的洗脱量为至少90wt％。

国际公开WO 2009/091952公开了包括至少以下组件的穿孔的涂布的基材：i)第一层，ii)第二层，和iii)织造和/或非织造网幅；并且其中分别与第一层的软化和/或熔融温度、以及分别与网幅的软化和/或熔融温度相比，第二层具有较低的软化和/或熔融温度。涂布的基材的层具有同心的穿孔。

国际公开WO 2008/100720公开了适用于挤出涂布法以形成可热密封膜的组合物。该组合物包含50至92重量％的基于丙烯的塑性体或弹性体、和8至50重量％低密度聚乙烯。该发明也涉及可热密封的密封件，特别是由该组合物制备的可剥离的密封件。

美国专利6,387,491公开了通过在下述位置熔融垫带的垫带熔接片材(flap fusion sheet)：在纵向方向连续，至少在除了宽度方向末端位置的以外的位置，在连续衬背片材的一面。衬背片材通过在由高熔点聚烯烃制造的平纱织物的两面都层压由低熔点聚烯烃制造的层而形成。

美国公开2007/0254176公开了包括至少两个层的制品，包含低结晶度聚合物的第一或低结晶度层，和包含高结晶度聚合物的第二或高结晶度层。高结晶度聚合物通过差示扫描量热法(DSC)确定的熔点与低结晶度聚合物的熔点大约相同或在低结晶度聚合物的熔点的±25℃范围内。将制品在低于低结晶度聚合物的熔点的温度在至少一个方向上拉伸至伸长率为其原始长度或宽度的至少约50％，从而形成预拉伸的制品。优选地，高结晶度层当拉伸时能够经受塑性变形。

国际公开WO 2009/033196(摘要)公开了包括涂布的织物，该涂布的织物由单轴牵引的聚合物带、特别是聚烯烃或聚酯带、优选为聚对苯二甲酸丙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯带的织物制成。该织物涂布有密封层，所述密封层由熔点低于该织物带材料的结晶熔点的热塑性合成材料制造。涂布的织物特别适用于热风、超声、热用具、红外、或激光束焊接技术。

其它的涂布的基材、膜和/或袋描述于美国公开2006/0172143和2006/0204696，国际公开WO 2007/05059，WO 2007/008753，WO 2010/002837，英国专利申请2039788A，和日本专利申请JP59011250A(摘要)。