[发明专利]涂布的基材和由其制备的包装袋

权利要求书

1.涂布的基材，包括至少以下组件：

i)由第一组合物形成的第一层，所述第一组合物具有熔点Tm1并且包含至少一种基于乙烯的互聚物；

ii)由第二组合物形成的第二层，所述第二组合物包含以下组分：a)至少一种基于丙烯的聚合物，和b)至少一种基于乙烯的聚合物；和

iii)由至少一种熔点为Tm2a的基于烯烃的聚合物形成的织造网幅和/或由至少一种熔点为Tm2b的基于烯烃的聚合物形成的非织造网幅；和

其中Tm1小于或等于“Tm2a-20℃”和/或小于或等于“Tm2b-20℃”。

2.权利要求1的涂布的基材，其中所述第一组合物的熔融温度(Tm)为115℃至135℃。

3.权利要求1或权利要求2中任一项的涂布的基材，其中所述第一组合物的熔体指数(I2)为3至20g/10min。

4.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第一组合物的密度为0.910至0.930g/cc。

5.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述至少一种基于乙烯的互聚物是非均匀支化的乙烯/α-烯烃互聚物或均匀支化的乙烯/α-烯烃互聚物。

6.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第一组合物包含总重量大于50wt％的非均匀支化的乙烯/α-烯烃互聚物和均匀支化的乙烯/α-烯烃互聚物的组合，基于所述第一组合物的重量。

7.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第一组合物还包含低密度聚乙烯。

8.权利要求7的涂布的基材，其中所述低密度聚乙烯的存在量为5至40wt％，基于所述第一组合物的重量。

9.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第二组合物的熔体流动速率为10至35g/10min。

10.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第二组合物的密度为0.860至0.930g/cc。

11.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第二组合物中基于丙烯的聚合物的熔体流动速率(MFR)为5至50g/10min。

12.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述第二组合物中基于乙烯的聚合物是低密度聚乙烯。

13.权利要求12的涂布的基材，其中所述低密度聚乙烯的熔体指数(I2)为0.2至15g/10min。

14.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述组件iii是Tm2a为140℃至150℃的织造网幅。

15.前述权利要求中任一项的涂布的基材，其中所述涂布的基材在130℃的密封温度的密封强度大于20N/15mm。