[发明专利]带有阻抗传感器的伤口敷料

权利要求书

1.一种伤口传感器，其包含至少一个电极和接近至少部分所述电极的不粘附多孔层。

2.根据权利要求1的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层是医用表面、材料或覆盖层。

3.根据权利要求2的伤口传感器，其中所述医用表面、材料或覆盖层是生物相容的和/或非刺激性的表面、材料或覆盖层。

4.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述传感器包含两个或多个电极。

5.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述至少一个电极被布置在基底上。

6.根据权利要求5的伤口传感器，其中所述基底是不粘附基底和/或电绝缘基底。

7.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述至少一个电极是印刷的。

8.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层与所述至少一个电极分开。

9.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层完全覆盖所述至少一个电极。

10.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层是不导电的。

11.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层邻近至少部分的所述电极。

12.根据权利要求5至11中任一项的伤口传感器，其中这样布置所述传感器以致所述不粘附多孔层被设置在相对所述基底而言所述电极的对侧面上。

13.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层包含硅酮，优选硅酮覆盖层。

14.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层包含纤维素材料。

15.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述不粘附多孔层的厚度为50～500μm和/或具有20～500μm范围的孔径。

16.根据权利要求5至15中任一项的伤口传感器，其中，在使用中，所述不粘附多孔层朝向伤口定位和/或所述基底离开伤口定位。

17.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中至少一个电极包含用于进行电测量的感应表面。

18.根据权利要求17的伤口传感器，其中所述感应表面邻近所述不粘附多孔层。

19.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述电极包含生物相容材料。

20.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述电极包含银和/或银化合物，诸如氯化银。

21.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述电极至少部分由导电墨形成。

22.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述电极是伸长的。

23.根据前述权利要求中任一项的伤口传感器，其中所述传感器包含电绝缘层。

24.根据权利要求23的伤口传感器，其中至少部分的所述电极被设置在所述基底和所述绝缘层之间。

25.根据权利要求24的伤口传感器，其中所述电极的至少部分的信号传送部分被设置在所述基底和所述绝缘层之间并且所述感应表面不由所述绝缘层覆盖。

26.根据权利要求23至25中任一项的伤口传感器，其中所述绝缘层在所述电极的信号传送部分周围粘合到所述基底和/或与所述基底压在一起和/或与所述基底整合。

27.根据权利要求23至26中任一项的伤口传感器，其中所述基底和/或绝缘层包含生物相容的、柔性聚合物膜。

28.根据权利要求5至27中任一项的伤口传感器，其中所述基底和/或绝缘层包含聚烯烃膜，所述聚烯烃膜任选地是聚乙烯膜。

29.根据权利要求28的伤口传感器，其中所述基底和/或绝缘层至少部分涂有粘合剂，所述粘合剂任选地是丙烯酸粘合剂。