[发明专利]生产结构化金属涂层的方法

权利要求书

1.一种在基底上生产结构化导电涂层的方法，包括下列步骤：

(a)将表面疏水化物质的单层或多层施加于基底表面，

(b)根据预定图案在基底上印刷包含导电颗粒的物质。

2.根据权利要求1的方法，其中通过气相沉积、喷雾或浸渍将表面疏水化物质的单层或多层施加至基底表面。

3.根据权利要求1或2的方法，其中表面疏水化物质为通式SiR₁R₂R₃R₄的硅烷，其中R₁、R₂和R₃在每种情况下相互独立地为C₁-C₂₀烷基、C₆-C₁₈芳基或C₅-C₁₂环烷基、甲氧基、乙氧基或氯，基团R₁、R₂或R₃中的至少一个为甲氧基、乙氧基或氯，R₄任选为部分氟化或全氟化的C₁-C₂₀烷基。

4.根据权利要求1-3中任一项的方法，其中基底为包含半导体材料的晶片。

5.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中晶片涂覆有氮化硅涂层、氧化铝涂层或碳化硅涂层。

6.根据权利要求1-5中任一项的方法，其中包含导电颗粒的物质包含50-90重量％的导电颗粒、0-20重量％的基体材料和0-30重量％的溶剂。

7.根据权利要求1-6中任一项的方法，其中导电颗粒包含银、铜、铁和/或锡。

8.根据权利要求1-7任一项的方法在生产太阳能电池或电路板中的用途。

9.一种电子元件，包括施加有结构化导电表面的基底，其中将表面疏水化材料的单层或多层施加于基底，将结构化导电表面施加于该单层或多层。

10.根据权利要求9的电子元件，其中基底为包含半导体材料的晶片或电路板基底。

11.根据权利要求9或10的电子元件，其中所述元件为太阳能电池或电路板。