[发明专利]用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置

说明书

本发明涉及用于处理平面处理物的方法和设备以及用于将处理液从平面处理物去除或挡住的装置。尤其是，本发明涉及这样的方法、设备和装置，其允许处理具有敏感表面的处理物。本发明也涉及这样的方法、设备和装置，其中在将液体从处理物去除时可以在很大程度上避免待处理的处理物有用区与坚固元件之间的接触。

在加工平面处理物譬如电路板工业中的电路板时，处理物的处理通常在湿化学工艺线中进行。为了去除处理液譬如化学试剂或水，可以使用所谓的挤压辊。这样的辊例如可以被使用以便在处理站中进行浸渍处理的处理液蓄积，如其在DE 43 37 988A1中描述的那样。

图9是处理站200的示意图，其中处理液的液体水平高于处理物203的输送平面，使得处理物203可以被浸渍地输送。处理物203在水平的输送方向204上输送通过处理站。为了输送处理物设置有辊对211-216，其与处理物203的向上指向的和向下指向的表面靠置，以便输送处理物。为了避免处理液的流出，设置有内部容器201，在该内部容器中处理液以(未示出的)高水平蓄积。内部容器201被外部容器202包围，使得外部容器202收集从内部容器201中溢流的处理液。从在外部容器202中收集的在外部容器中具有水平209的处理液208中，借助泵210将处理液泵送回内部容器201。处理液可以通过流入喷嘴206、207等等被回送到内部容器201中。

为了在内部容器201中蓄积处理液，在内部容器201的流入区域和流出区域中使用所谓的挤压辊213、215的对。挤压辊213、215的对例如可以具有圆柱形外壳面。在该对213的挤压辊213a、213b和辊对215的挤压辊靠置在处理物203上时，处理液能够通过其从内部容器201流出的自由横截面受限。通过相应调节泵210的运送率可以调节在内部容器201中的处理液的所期望的水平。附加的辊对如辊对211、212、214和216在处理站的流入区域和流出区域中同样可以用作挤压辊。

如果处理物203具有一个或多个敏感表面，则在挤压辊对213、215与处理物203之间的直接接触会导致处理物203的表面的损伤，其中在传统挤压辊的情况下在处理物203的整个宽度上即在横向于输送方向204的整个伸展上存在接触。对处理物203的表面的损伤例如会通过面挤压或者粘附到挤压辊213、215的表面上的颗粒和表面不平坦性引起。

本发明所基于的任务是说明一种用于处理平面处理物的方法和设备以及一种用于去除或挡住用于处理平面处理物的设备的处理液的装置，其中可以降低损伤处理物的敏感表面的危险。本发明基于的任务也在于说明一种用于制造电路板的方法，其中可以降低对电路板的敏感表面区域的损伤的危险。

根据本发明，该任务通过如在独立权利要求中所说明的用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置。从属权利要求限定了本发明的优选的和有利的实施形式。

用于处理在用于对处理物以湿化学方式处理的设备中沿着输送路径被输送的平面处理物的方法设计为：设置有用于使处理液止回的止回面，处理物在设备中暴露于该处理液。止回面在输送路径上定位为使得在处理物引导经过止回面时在止回面与处理物的表面之间留有间隙。

称作用于使处理液止回的止回面为如下面：其由于其构造和布置而可以限制液体在至少一个方向上尤其是在处理物的输送方向上的流动。止回面不必完全阻止液体流动，而是尤其可以通过构建的间隙允许处理液的流经。

由于止回面定位为使得在处理物被引导经过止回面时在止回面与处理物的表面之间留有间隙，所以处理物的其上有设置有间隙的区段并不与止回面触碰。止回面尤其可以构建为使得该间隙沿着处理物的有用区延伸使得止回面并不触碰处理物的有用区。

止回面可以构建和设置为使得止回面并不触碰处理物的在处理物的对置边缘区域之间连续延伸的有用区。止回面可以构建和设置为使得止回面与处理物的整个有用区间隔。止回面可以构建和设置为使得在处理物被引导经过止回面时，间隙在横向于处理物的输送方向的方向上连续地在处理物的整个有用区之上延伸。

该间隙可以具有最小间隙高度。称作最小间隙高度的是在止回面与引导经过止回面的处理物之间的最小距离。至少在止回面的一侧上可以将处理液蓄积直至高于间隙的最小间隙高度的水平。处理物于是可以在止回面的至少一侧上浸渍地输送到处理液中。在例如处理物在处理站的流出区域被引导经过止回面时止回面可以降低处理物上的液体水平或将处理液从处理物去除。