[发明专利]用于处理平面处理物的方法和设备以及用于去除或挡住处理液的装置

权利要求书

1.一种用于处理平面处理物(10)的方法，该处理物在用于对处理物(10)进行湿化学处理的设备中沿着输送路径被输送，

其中处理物(10)在该设备中暴露于处理液(21)，以及

其中用于止回处理液(21)的止回面(4，14)定位在输送路径上，使得在处理物(10)经过止回面(4，14)时在止回面(4，14)与处理物(10)的表面之间留有间隙(8，18)。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中止回面(4，14)构建在辊(51，52；84，85)上，使得间隙(8，18)在处理物(10)的整个有用区(11)上延伸，以及

其中借助与止回面(4，14)间隔设置的用于去除处理液的第二装置(32；44，45)将通过在止回面(4，14)与处理物(10)的表面之间留有的间隙(8，18)的处理液从处理物(10)去除。

3.根据权利要求2所述的方法，其中

用于去除处理液的第二装置(44，45)具有第二止回面，尤其是构建在第二辊(53，55，57，59)上的第二止回面，并且定位在输送路径上，使得在处理物(10)经过第二止回面时在第二止回面与处理物(10)的表面之间留有第二间隙。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中处理液在辊(51；84)的两个侧蓄积并且其中处理液(21)在间隙(8，18)的相反的侧的水平差(74；97)被调节。

5.根据上述权利要求之一所述的方法，其中间隙(8，18)具有最小间隙高度(9，19)并且处理液(21)至少在止回面(4，14)的一侧蓄积直至如下水平(22；71，72；91；121；136)：该水平高于间隙(8，18)的最小间隙高度(9，19)。

6.根据上述权利要求之一所述的方法，其中通过间隙(8，18)的处理液(21)借助入流处理物(10)的流体流从处理物(10)去除。

7.根据权利要求6所述的方法，其中用于去除处理液(21)的流体流(33)构建为使得其并不穿过间隙(8，18)。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，其中止回面(4，14)构建在辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103，；132-135)上。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在辊(2，3；51，52，53，55，57，59；84，85；102，103；132-135)上设置至少一个输送区段(5，6，15，16；105，107)，其与处理物(10)耦合以便输送处理物(10)。

10.根据权利要求9所述的方法，其中输送区段(5，15)相对于止回面(4，14)被转动用于输送处理物(10)。

11.根据上述权利要求之一所述的方法，其中处理液(21)在间隙(8，18)的相反的侧的水平差(74；97)被调节。

12.根据上述权利要求之一所述的方法，其中止回面(4，14)被转动为使得降低或抑制处理液(21)穿过间隙(8，18)。

13.根据上述权利要求之一所述的方法，其中处理液(21)借助止回面(4，14)在处理站中蓄积，使得处理物(10)在处理站中以浸渍到处理液(21)中的方式来输送。

14.根据上述权利要求之一所述的方法，其中处理物(10)是膜状材料，尤其是导体膜。

15.一种用于在对处理物(10)湿化学处理的设备中将处理液(21)从平面处理物(10)去除或挡住的装置，

其中该装置包括止回面(4，14)用于止回处理液(21)，并且构建为相对于处理物(10)的输送路径设置为使得该装置在止回面(4，14)与沿着输送路径输送的处理物(10)的表面之间构建间隙(8，18)。