[发明专利]聚氨酯树脂组合物、涂覆剂及粘接剂以及使用其获得的固化物及固化物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080014216.3 申请日: 2010-10-26
公开(公告)号: CN102365333A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 岩尾武志;后藤直孝;小松崎邦彦 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08L75/04 分类号: C08L75/04;C08G18/83;C08K3/00;C08K5/05;C09D175/04;C09J175/04
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚氨酯 树脂 组合 涂覆剂 粘接剂 以及 使用 获得 固化 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及可以在以涂覆剂、粘接剂、各种成形物的制造 为代表的各种用途中使用的聚氨酯树脂组合物。

背景技术

作为聚氨酯树脂组合物,一直以来已知有溶剂系、水系、 无溶剂系的聚氨酯树脂组合物,在以膜、片材等成形材料、粘 接剂、涂覆剂等为代表的各种用途中使用。

其中,与水系聚氨酯树脂组合物相比,一般来说,溶剂系 聚氨酯树脂组合物由于能够形成耐久性或耐水性优异的覆膜 等,因而现在被广泛使用。

但是,从近年的环境负荷减少的观点出发,有回避使用溶 剂系聚氨酯树脂组合物的倾向,其中,含有二甲基甲酰胺等强 溶剂的聚氨酯树脂组合物由于对环境、人体的不良影响很大, 因而产业界要求开发代替所述溶剂系聚氨酯树脂组合物的树脂 组合物。

因而,近年来盛行开发以环境负荷小于二甲基甲酰胺等的 醇为溶剂的聚氨酯树脂组合物,例如,已知有含有通过特定的 制造方法获得的分子末端或侧链具有水解性甲硅烷基的聚氨酯 树脂及碳数1~7的醇的醇可溶型聚氨酯树脂组合物(例如参照 专利文献1)。

然而,在聚氨酯树脂组合物的用途日益扩大的过程中,例 如在汽车部件、家电部件、电子材料等领域中,有时需要即使 放置于大约200℃以上、优选260℃以上的高温环境下,也可形 成具备不会引起变形、质量损失等的非常优异耐热性的覆膜等 的聚氨酯树脂组合物。

但是,将所述文献1记载的聚氨酯树脂组合物固化所获得的 固化物的流动起始温度一般大约是150~200℃左右,因而难以用 于需要所述高水平耐热性的用途。

另外,作为提高所述耐热性的方法,已知有在聚氨酯树脂 中导入多个可成为交联点的官能团的方法。

但是,要求涂覆剂、粘接剂等即便在常温下放置时也不会 引起凝胶化的优异保存稳定性,其中,很难说导入了多个所述 交联点的聚氨酯树脂组合物具备实用上充分的保存稳定性、涂 布操作性。

先进技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-95726号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的课题在于,提供不会引起经时凝胶化、保 存稳定性或涂布操作性优异、且能够形成耐热性优异的覆膜等 固化物的聚氨酯树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等在以所述专利文献1记载的醇可溶型聚氨酯树 脂组合物为基础进行研究的过程中发现,含有具有能够与所述 醇可溶型聚氨酯树脂交联的官能团的无机颗粒的树脂组合物在 醇的存在下不会高粘度化、可以维持良好的保存稳定性、涂布 操作性、处理性,且当将该树脂组合物涂布在基材表面等使醇 挥发时,聚氨酯树脂与无机颗粒进行交联反应,可形成具备优 异耐热性的覆膜等固化物。

即,本发明涉及聚氨酯树脂组合物、含有该聚氨酯树脂组 合物的涂覆剂及粘接剂以及使用所述聚氨酯树脂组合物获得的 固化物,其特征在于,所述聚氨酯树脂组合物为含有具有水解 性甲硅烷基的醇可溶型聚氨酯树脂(A)和无机颗粒(B)和醇 (C)的聚氨酯树脂组合物,所述无机颗粒(B)具有官能团[Y], 所述官能团[Y]能够与由所述聚氨酯树脂(A)的水解性甲硅烷 基产生的官能团[X]反应。

另外,本发明涉及固化物的制造方法,其特征在于,通过 将混合所述聚氨酯树脂组合物和根据需要的水或酸催化剂而获 得的组合物涂布到基材表面,将所述涂布层中所含的所述醇 (C)除去,使所述醇可溶型聚氨酯树脂(A)的水解性甲硅烷 基发生水解所形成的所述官能团[X]与所述无机颗粒(B)所具 有的所述官能团[Y]反应成键。

发明的效果

本发明的聚氨酯树脂组合物由于即便是在常温下长期放置 时也不会引起经时凝胶化、保存稳定性、涂布操作性优异且能 够形成可长时间维持优异耐热性的覆膜,因而例如可用于在汽 车部件、电子部件等的表面被覆或它们的粘接中使用的涂覆剂、 粘接剂中。另外,本发明的聚氨酯树脂组合物还可用于医疗材 料、汽车部件、家电部件或电子材料等要求非常高水平的耐热 性的固化物的成形材料等中。

具体实施方式

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