[发明专利]具有小芯片的柔性OLED显示器有效
申请号: | 201080009232.3 | 申请日: | 2010-02-12 |
公开(公告)号: | CN102334208A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | R·S·库克;约翰·W·哈默 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;张旭东 |
地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 芯片 柔性 oled 显示器 | ||
技术领域
本发明涉及一种采用独立控制元件的柔性发光显示装置,这些独立控制元件具有在该装置的基板上分布的单独基板。
背景技术
平板显示装置与计算装置相结合地广泛用于便携式装置和诸如电视机的娱乐装置。这种显示器通常采用分布在基板上的多个像素来显示图像。各个像素均包含若干个不同颜色的发光元件(通称为子像素),这些发光元件通常发射红光、绿光和蓝光,以表现各图像元素。已知多种平板显示器技术,例如,等离子体显示器、液晶显示器和发光二极管显示器。
包含形成发光元件的发光材料薄膜的发光二极管(LED)在平板显示装置中具有许多优点,并可以用于光学系统。2002年5月7日授予Tang等人的美国专利No.6,384,529示出了一种包括有机LED发光元件的阵列的有机LED(OLED)彩色显示器。另选地,可以采用无机材料,无机材料可以包括多晶半导体基体中的磷光晶体或量子点。还可以采用其他的有机或无机材料薄膜来控制对发光薄膜材料的电荷注入、电荷传输或电荷阻断,这在本领域中均是已知的。这些材料被布置在电极之间的基板上并且具有封装覆盖层或封装覆盖片。当电流通过发光材料时,子像素发光。所发射的光的频率取决于使用的材料的性质。在这种显示器中,光可以穿过基板(底部发射器)或穿过封装覆盖物(顶部发射器)而被发出或穿过这二者被发出。
为了从LED装置发出光,至少一个电极是透明的。透明电极通常由如氧化铟锡(ITO)的透明导电氧化物形成。然而,透明导电氧化物对于柔性装置而言有很大问题,因为它们很脆,容易在受力时开裂。这种开裂降低了电极的导电性并且可以使发光材料退化。
通常已知用于控制平板显示装置中的像素的两种不同方法:有源矩阵控制和无源矩阵控制。在有源矩阵装置中,控制元件分布在平板基板上。通常,各个子像素均由一个控制元件控制,并且各控制元件均包括至少一个晶体管。例如,在一种简单的现有技术的有源矩阵有机发光(OLED)显示器中,各控制元件均包括两个晶体管(选择晶体管和功率晶体管)和一个电容器,该电容器用于存储规定子像素的亮度的电荷。各个发光元件通常采用独立的控制电极和公共电极。
形成有源矩阵控制元件的一种常见的现有技术方法通常将半导体材料(例如硅)的薄膜淀积到玻璃基板上,接着通过光刻工艺使半导体材料形成晶体管和电容器。薄膜硅可以是非晶硅或多晶硅。与以晶体硅晶片中制成的传统晶体管相比,由非晶硅或多晶硅制成的薄膜晶体管(TFT)相对较大并且具有较低的性能。另外,此类薄膜装置通常在整个玻璃基板上表现出局部或大面积的不均匀性,这导致采用此类材料的显示器的电性能和视觉外观的不均匀性。在柔性应用中,相对大的薄膜部件经受相当大的应力,这改变并降低了薄膜部件的性能。
Matsumura等人在美国专利申请No.2006/0055864中描述了用于驱动LCD显示器的晶体硅基板。该专利申请描述了一种将由第一半导体基板制成的像素控制装置选择性地转移并固定到第二平面显示基板上的方法。示出了像素控制装置内的布线互连以及从总线(buss)和控制电极到像素控制装置的连接。像素控制装置具有大约600微米的厚度。可以采用抛光技术将该厚度降低至大约200微米。然而,对于在具有小于2cm的可用弯曲半径的柔性基板上有效地采用这种像素控制装置来说,该厚度仍然过大。
Park等人在“Theoretical and Experiment Studies of Bending of Inorganic Electronic Materials on Plastic Substrates”(Advanced Functional Materials,2008,18,2673-2684)中描述了减小在基板上淀积的材料中的应力的技术。该论文论证了柔性基板上的无机材料具有至少三种失效模式:开裂、滑动和分层。所描述和测试的材料无法控制显示器中的发光元件。
因此,需要一种包含小芯片(chiplet)的改进的柔性发光装置。
发明内容
根据本发明,提供了一种柔性发光显示装置,该柔性发光显示装置包括:
a)基板,其具有显示区域;
b)粘接层,其比所述基板薄并且形成在所述基板的表面上;
c)多个小芯片,它们的厚度大于2微米且小于200微米并且粘接到所述粘接层,各小芯片均具有至少一个连接焊盘,所述多个小芯片分布于所述显示区域内,并且其中,所述粘接层的至少一部分在所述小芯片的一部分的上方延伸;
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