[发明专利]基板的处理装置以及处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过处理液处理液晶显示板所使用的玻璃基板或半导体晶片等的基板的基板的处理装置以及处理方法。

背景技术

例如，在液晶显示装置或半导体装置的制造工序中，通过对这些作为对象物的玻璃基板或半导体晶片等的基板涂布抗蚀剂，用显影液进行显影处理后进行蚀刻处理，由此在基板的表面精密地形成电路图案。如果在基板上形成了电路图案，则进行通过剥离液除去在该基板的表面上附着残留的抗蚀剂膜或抗蚀剂残渣等有机物的剥离处理。

作为在这样的基板的处理中使用的处理液的上述显影液或剥离液是高价的。因此，考虑通过将处理了上述基板的处理液回收而反复使用，来实现降低基板的处理成本。

在专利文献1中示出有通过剥离液除去在该基板的表面上附着残留的抗蚀剂。但是，却没有示出使剥离液循环而反复使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-278509号公报

然而，在对剥离液或显影液等的处理液进行使用后回收而反复使用的情况下，不能避免处理液在循环路径中与大气接触。尤其是，若在处理部将处理液例如从喷嘴向基板喷射供给，则由于与大气的接触比例增大，所以存在此时包含在大气中的气体元素进入、与该气体元素反应而提前劣化的情况。

例如，在显影液的情况下，存在与大气中的二氧化碳(CO₂)发生中和反应而劣化的情况，在剥离液的情况下，存在与氧(O₂)发生氧化反应而劣化的情况。

并且，在显影液中包含有碳酸氢钾(KHCO₃)或碳酸氢钠(NaHCO₃)。而且，如果通过循环泵对显影液加压而使其在循环路径中循环，则存在上述碳酸氢钾或碳酸氢钠受到因循环泵或循环路径的流路阻力等产生的热能、进而由该热能进行分解而产生二氧化碳的情况。因此，有时该情形也成为使处理液提前劣化的原因。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明提供一种在使处理液循环而反复使用时，通过除去包含在处理液中的气体来防止处理液提前劣化的基板的处理装置以及处理方法。

用于解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种基板的处理装置，通过处理液处理基板，其特征在于，具备：处理部，被供给要通过上述处理液处理的上述基板；储液箱，存储有上述处理液；循环管路，将该储液箱的处理液供给到上述处理部并处理上述基板之后，返回上述储液箱；以及除气机构，设于该循环管路，将上述处理液中包含的气体除去。

此外，本发明提供一种基板的处理方法，其特征在于，具备：将基板供给到处理部的工序；将储液箱中存储的处理液供给到上述处理部后回收到上述储液箱的工序；以及将从上述储液箱供给到上述处理部的上述处理液中包含的气体除去的工序。

本发明提供一种基板的处理装置，通过处理液处理基板，其特征在于，具备：处理部，被供给要通过上述处理液处理的上述基板；储液箱，存储有上述处理液；第一循环管路，将该储液箱的处理液供给到上述处理部并处理上述基板之后，返回上述储液箱；以及第二循环管路，具有将不与处理液反应的气体形成为微小气泡而混入到处理液中的气泡发生机构，通过将上述储液箱的处理液供给到上述气泡发生机构之后返回到上述储液箱，由该处理液中包含的微小气泡除去从上述处理部返回到上述储液箱的处理液中包含的气体。

本发明提供一种基板的处理方法，通过处理液处理基板，其特征在于，具备：将基板供给到处理部的工序；将储液箱中存储的处理液供给到上述处理部后回收到上述储液箱的工序；将不与该处理液反应的气体形成为微小气泡而混入到上述储液箱的处理液中的工序；以及通过将混入了微小气泡的处理液返回到上述储液箱，由该处理液中包含的微小气泡除去从上述处理部回收到上述储液箱的处理液中包含的气体的工序。

发明效果

根据本发明，在使储液箱的处理液循环而在基板的处理中使用时，可除去包含在处理液中的气体。因此，即使大气中的气体元素进入处理液中，也能够将该气体元素除去，所以能够防止大气中包含的气体元素使处理液提前劣化的情况。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的基板的处理装置的概略结构图。

图2是表示在上述处理装置中使用的除气装置的内部结构的剖视图。

图3是表示对纯水赋予不同的4个条件时的经过时间与溶解氧浓度的关系的曲线图。

图4是使除气后的纯水在气泡发生器中反复循环时测量的纯水的溶解氧浓度的变化的曲线图。