[实用新型]检测碲化物半导体晶体中富Te相的装置无效

专利信息
申请号: 201020671384.7 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN202024942U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 介万奇;徐亚东;王涛;查钢强;何亦辉;郭榕榕 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G01N9/24 分类号: G01N9/24;G01B11/00;G01B11/24
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 黄毅新
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 检测 碲化物 半导体 晶体 te 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置,特别涉及一种检测碲化物半导体晶体中富Te相的装置。 

背景技术

参照图3,文献“P.Rudolph,A.Engel,I.Schentke,A.Grochocki,Journal of Crystal Growth,1995,147:297-304”公开了一种检测CdTe以及CdZnTe晶体中富Te相的装置,即在普通光学显微镜的基础上进行了改造,该装置包括照射样品的光源1、夹持晶体3的载物台6、物镜7、镜筒4、红外CCD8以及用于固定光学元件的支撑杆10和底座11。但是由于载物台6在水平方向无法精确定位,使得观察的视场有限,通常观察到的视场小于2mm2。且不能实现图像的拼接,不适于测试尺寸较大的晶体。 

文献“Xiaowen Zhang,Zenglin Zhao,Pengju Zhang,Rongbin Ji,Quanbao Li,Journal of Crystal Growth.2009,311:286~291”公开了一种检测晶体中富Te相的方法,报道了利用红外透过显微镜观察CdZnTe晶体中某一截面的红外透过图像,并通过统计富Te相颗粒在单位面积内的数量,进而得到其面密度,但是由于缺少厚度方向的精确定位,未能实现分层域聚焦成像,不能进行富Te相颗粒的体密度分析。 

发明内容

为了克服现有检测半导体晶体中富Te相的装置很难获得尺寸较大的视场,以及不能实现对晶体厚度方向的分层域聚焦成像的缺点,本实用新型提供一种检测碲化物半导体晶体中富Te相的装置。该装置通过改变变焦镜筒的放大倍数实现了视场可调,同时高精度四坐标三维自动平移台的运用实现对富Te相的体密度观察。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:一种检测碲化物半导体晶体中富Te相的装置,包括光源1、镜筒4、载物台6、物镜7和红外CCD8,其特点是还包括透镜2、滤光片5、光学隔振平台9和电脑,所述光源1是卤钨灯,通过支撑杆固定于光学隔振平台9的一端,并通过电脑控制光源1的发光强度,光源1前置一透镜2,改变透镜2与光源1的距离调节光线的聚焦程度;透镜2右边放置滤光片5,并用支撑杆固定于光学隔振平台9上;所述载物台6是三维自动平移台,位于滤光片5右边,通过支撑杆固定于光学隔振平台9上,并与控制电脑相连;所述物镜7是红外光物镜,位于载物台右边,并用支撑杆固定于光学隔振平台9上;红外CCD8则由支撑杆固定 于光学隔振平台9的另一端,并通过同轴电缆与控制电脑相连,用于红外光图像的采集;镜筒4是变焦镜筒,物镜7通过镜筒4与红外CCD8连接。 

本实用新型的有益结果是: 

1、由于该装置中载物台采用了定位精度较高的三维自动平移台,通过调整焦平面的位置,即调节Z轴位置达到沿晶体厚度方向分层域聚焦成像,实现了对富Te相的三维观察,克服了现有设备仅能分析富Te相的二维分布。 

2、由于该装置中采用变焦镜筒联接红外光物镜与红外CCD,克服现有设备视场固定的缺点,视场在336μm×230μm至1.512μm×1.032μm范围内可调。 

3、采用该测试方法,根据基于Labview的图像收集和处理系统实现了对图片的自动拼接,观察晶体的最大尺寸为80mm×80mm×50mm。 

4、采用基于Labview的图像处理系统,对拼接好的图片不同灰度区域进行统计,获得了富Te相在晶体内三维尺度上尺寸、密度的分布规律。 

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。 

附图说明

图1是本实用新型检测碲化物半导体晶体中富Te相的装置结构示意图。 

图2是实施例2采用该方法获得的CdZnTe晶体中富Te相密度分布图。 

图3是背景技术检测CdTe及CdZnTe晶体中富Te相的装置结构示意图。 

图中,1-光源,2-透镜,3-晶体,4-镜筒,5-滤光片,6-载物台,7-物镜,8-红外CCD,9-光学隔振平台,10-支撑杆,11-底座。 

具体实施方式

以下实施例参照图1~3。 

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