[实用新型]大功率发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020667645.8 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201946627U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李玉芝;吉爱华 | 申请（专利权）人： | 潍坊广生新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.大功率发光二极管封装结构，包括基座，所述基座上设有管芯，所述基座与所述管芯之间设有用于将两者固定为一体的焊接层，其特征在于：所述管芯的外围封装有透镜，所述透镜与所述管芯之间围成真空空腔。
2.如权利要求1所述的大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜为玻璃透镜。
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