[实用新型]一种半导体冷藏盒无效

专利信息
申请号: 201020255877.2 申请日: 2010-07-06
公开(公告)号: CN201825395U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 宋金海 申请(专利权)人: 宋金海
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100054 北京市丰台区菜*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 冷藏
【权利要求书】:

1.一种半导体冷藏盒,包括上盖组件(1)、外壳组件(2)、内胆组件(3)、底座组件(4)和控制系统(5),其特征在于:所述上盖组件(1)与外壳组件(2)通过铰链(12)连接,内胆组件(3)安装在外壳组件(2)内,内胆组件(3)设置有制冷槽(26),制冷槽(26)与外壳组件(2)之间填充有保温材料(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏盒,其特征在于:所述上盖组件(1)设置有开关扣(11)和回型密封条(13),回型密封条(13)嵌入到上盖组件(1)的内表面(14);外壳组件(2)设置有开关(21)、显示窗口(22)和控制面板(23),外壳组件(2)的上表面(27)上设置有与回型密封条(13)相配合密封的回型凸起框(25)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏盒,其特征在于:所述内胆组件(3)设置有轴流风扇(31)、散热片(32)和半导体制冷模块(33),轴流风扇(31)安装在散热片(32)上,散热片(32)上设置有若干个U型风槽(321);底座组件(4)设置有出风口(41)、进风口(42)、电池盒(44)、充电口(45)和电池输入口(46),进风口(42)位于底座组件(4)底部,出风口(41)位于底座组件(4)的两个侧面上,出风口(41)由若干个成条状的排风孔(411)组成。

4.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏盒,其特征在于:所述外壳组件(2)的下接口(24)与底座组件(4)的上开口(43)嵌合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏盒,其特征在于:所述控制系统(5)包括显示模块(51)、蜂鸣器(56)、温度传感器(53)、电源管理模块(55)、控制芯片CPU(54)和供电电源(52),CPU(54)与显示模块(51)、蜂鸣器(56)、温度传感器(53)、电源管理模块(55)和控制面板(23)电气相连,电源管理模块(55)与供电电源(52)、半导体制冷模块(33)和涡流风扇(31)电气相连。 

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