[实用新型]一种PCB层间对准度检测辅助结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB制作辅助检测结构。

背景技术

现有的PCB板一般为多层结构，由多块PCB单板压合而成，由于压合时存在加工误差，各PCB单板之间会出现偏移的问题，而在压合后如何检测各PCB单板之间的偏移情况一直是本领域技术人员难以解决的难题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种检测方便、测量准确的PCB层间对准度检测辅助结构。

一种PCB层间对准度检测辅助结构，预设于PCB单板，该辅助结构为设置于各PCB单板边缘处的至少两个圆环，各PCB单板圆环为同轴心设置且圆环直径依次递增或递减。

作为对上述方案的改进，相邻PCB单板之间圆环间距为参考值A。该参考值A为2mil（毫英寸）。

作为对上述方案的进一步改进，所述的圆环为四个，分布于各PCB单板四个角落处。

并且，所述的圆环线宽为4mil（毫英寸）。

本实用新型构思新颖，通过三次元检测PCB单板之间圆环偏移量可直接判断各PCB单板之间压合是否合格，方便实用。

附图说明

图1为本实用新型实施例各PCB单板之间压合前结构示意图；

图2为本实施例各PCB单板压合后结构示意图；

图3为本实施例各PCB单板圆环重叠后结构示意图。

下面结合附图进行进一步的说明。

具体实施方式

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型实施例提出了一种更加完善的解决方案，详细如附图1～3所示。

本方案所揭示的PCB层间对准度检测辅助结构主要是针对多层结构的PCB制作过程中难于检测各PCB单层之间偏移情况的一种技术解决方案。为了便于理解，本方案所例举的PCB由L1～L6六块PCB单板1压合而成，各PCB单板上均布设有线路。在各PCB单板在压合时需要保证各单板之间不会出现超出允许的偏移，因此，在压合后都必需通过仪器对各PCB单板1的偏移量进行测量，检查是否为良品。

为了便于检测，本实施例的辅助结构为设置于各PCB单板1四个角落的四个圆环11，各PCB单板1相同位置的圆环11为同轴心设置且圆环11直径依次递增，在相邻PCB单板1之间的圆环11间距设置了一个标准参考值A，该值A为2mil（毫英寸），同时将圆环11的线宽也限定为4mil。

当将多个PCB单板压合完成后，通过三次元测量各PCB单板上圆环与底层PCB单板之间的间距，即可得出该层PCB单板的偏移量是否超出正常标准。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如圆环的数量以及具体尺寸规格可根据实际需要而定、相邻PCB单板之间圆环直径也可一次递减等，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。