[实用新型]用于湿制程设备中的输送装置无效
| 申请号: | 201020200306.9 | 申请日: | 2010-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN201966189U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
| 发明(设计)人: | 贺瑞勇;施利君;黄勇 | 申请(专利权)人: | 库特勒自动化系统(苏州)有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 谭佐晞;刘华联 |
| 地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 湿制程 设备 中的 输送 装置 | ||
1.一种用于湿制程设备中的输送装置,所述输送装置包括上输送装置和下输送装置,所述上输送装置包括上滚轴、套设在所述上滚轴上并可沿垂直于上滚轴轴芯线方向自由移动的多个上滚轮、固定在所述上滚轴上用于定位多个上滚轮的多个定位装置,其特征是,所述定位装置成对设置在每个上滚轮的两端部,所述上滚轮间隙配合固定在所述定位装置上。
2.如权利要求1所述的输送装置,其特征是,所述上滚轮的两端部具有缺口,所述定位装置端部具有与所述缺口间隙配合的凸起,所述缺口的宽度大于凸起的宽度。
3.如权利要求2所述的输送装置,其特征是,所述定位装置穿过所述上滚轴的轴心固定在上滚轴上。
4.如权利要求3所述的输送装置,其特征是,所述定位装置是定位销。
5.如权利要求2所述的输送装置,其特征是,所述定位装置固定套设在所述上滚轴的外壁上。
6.如权利要求1至5中任一项所述的输送装置,其特征是,所述上滚轮呈圆筒形。
7.如权利要求1至5中任一项所述的输送装置,其特征是,所述上滚轮呈截两端的圆锥形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





