[实用新型]晶片移载机取片和定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件的制造设备，特别涉及一种晶片移载机的取片和定位装置。

背景技术

晶片移载机是晶片产品生产过程中的重要设备，其可将散乱的晶片准确定位，对于保护晶片在生产过程不受损坏、控制生产成本非常重要。现有的晶片移载机主要分为两类：基于全视觉定位的移载机和基于全机械定位的移载机。基于全视觉定位的移载机是利用计算机视觉定位技术实现取片和定位，其智能化程度高，在光线稳定、电磁干扰小的环境中，性能非常稳定，但是存在成本太高、容易受光线和电磁干扰影响的缺点。基于全机械定位的移载机，由圆振、直振和平台构成，工作时，晶片由圆振振动旋转到直振上，再由直振振动到平台上，虽然有效降低了成本，但是，晶片在振动转移过程中容易造成磨损，成品率也随之下降。如何研制一种成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低晶片磨损的新型结构的晶片移载机取片和定位装置，是本领域当前的极需改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有的晶片移载机存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶片移载机取片和定位装置，所要解决的技术问题是使其成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低晶片磨损，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种晶片移载机取片和定位装置，包括基板、主控PC和受控于主控PC的载盘、相机、旋转吸嘴、转盘、翻转吸嘴、曲线定位器，其中：载盘可沿中心线滑动的固定在基板上；相机位于载盘上方，且相机的中心轴与载盘的中心线垂直相交；旋转吸嘴可滑动的固定在载盘和转盘上方；转盘、翻转吸嘴和曲线定位器均固定在基板上，且翻转吸嘴的两个翻转位置分别与转盘、曲线定位器相对应；载盘、相机、旋转吸嘴、转盘、翻转吸嘴和曲线定位器均受控于主控PC。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的载盘可沿中心线滑动的固定在基板上是指载盘与载盘轴可滑动连接，载盘轴与基板固定连接、并与主控PC电连接。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的相机与主控PC电连接、并与连接板固定连接，连接板与固定在基板上的相机立柱固定连接。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的旋转吸嘴通过联轴器与旋转电机连接，旋转电机可滑动的固定在旋转电机轴上，旋转电机轴位于载盘上方、并与载盘的中心线垂直，旋转电机轴的两端分别与两个固定在基板上的轴立柱固定连接，旋转电机、旋转电机轴均与主控PC电连接。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的转盘通过联轴器与转盘电机连接，转盘电机与基板固定连接、并与主控PC电连接。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的翻转吸嘴通过联轴器与翻转电机连接，翻转电机与基板固定连接、并与主控PC电连接。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的曲线定位器通过联轴器与定位电机连接，定位电机与基板固定连接、并与主控PC电连接。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的曲线定位器包括与定位电机连接的曲线连接件，以及与曲线连接件固定连接的定位爪，定位爪的前端设有直角定位部。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的转盘上设有多个U型槽。

前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的固定连接为螺接。

本实用新型与现有技术相比至少具有以下明显的优点和有益效果：

1、本实用新型晶片移载机取片和定位装置，采用相机自动识别，再由旋转吸嘴吸取晶片并将其放到转盘的U型槽中，有效解决了全机械定位移载机晶片磨损严重的问题，有效地保护了晶片，大大提高了成品率。

2、本实用新型晶片移载机取片和定位装置，采用电机带动定位器曲线运动并进行精确定位，有效解决了全视觉定位移载机成本高、环境要求严格的问题。

3、本实用新型晶片移载机取片和定位装置，仅是对现有技术略作改进，即可达到上述实用功效，确实具有产业上的利用价值，适于广泛推广使用。

综上所述，本实用新型晶片移载机取片和定位装置，成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低晶片磨损。本实用新型具有上述诸多优点及实用价值，其不论在装置结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的晶片移载机具有突出的功效，从而更加适于实用。