[实用新型]晶片移载机取片和定位装置无效
申请号: | 201020143038.1 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN201681797U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 唐志强 | 申请(专利权)人: | 唐志强 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人: | 遆俊臣 |
地址: | 100000 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 移载机取片 定位 装置 | ||
1.一种晶片移载机取片和定位装置,其特征在于包括基板(1)、主控PC和受控于主控PC的载盘(2)、相机(3)、旋转吸嘴(4)、转盘(5)、翻转吸嘴(6)、曲线定位器(7),其中:
载盘(2)可沿中心线滑动的固定在基板(1)上;
相机(3)位于载盘(2)上方,且相机(3)的中心轴与载盘(2)的中心线垂直相交;
旋转吸嘴(4)可滑动的固定在载盘(2)和转盘(5)上方;
转盘(5)、翻转吸嘴(6)和曲线定位器(7)均固定在基板(1)上,且翻转吸嘴(6)的两个翻转位置分别与转盘(5)、曲线定位器(7)相对应。
2.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的载盘(2)可沿中心线滑动的固定在基板(1)上是指载盘(2)与载盘轴(21)可滑动连接,载盘轴(21)与基板(1)固定连接、并与主控PC电连接。
3.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的相机(3)与主控PC电连接、并与连接板(31)固定连接,连接板(31)与固定在基板(1)上的相机立柱(32)固定连接。
4.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的旋转吸嘴(4)通过联轴器与旋转电机(41)连接,旋转电机(41)可滑动的固定在旋转电机轴(42)上,旋转电机轴(42)位于载盘(2)上方、并与载盘(2)的中心线垂直,旋转电机轴(42)的两端分别与两个固定在基板(1)上的轴立柱(43、44)固定连接,旋转电机(41)、旋转电机轴(42)均与主控PC电连接。
5.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的转盘(5)通过联轴器与转盘电机(51)连接,转盘电机(51)与基板(1)固定连接、并与主控PC电连接。
6.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所 述的翻转吸嘴(6)通过联轴器与翻转电机(61)连接,翻转电机(61)与基板(1)固定连接、并与主控PC电连接。
7.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的曲线定位器(7)通过联轴器与定位电机(71)连接,定位电机(71)与基板(1)固定连接、并与主控PC电连接。
8.根据权利要求7所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的曲线定位器(7)包括与定位电机(71)连接的曲线连接件(72),以及与曲线连接件(72)固定连接的定位爪(73),定位爪(73)的前端设有直角定位部(74)。
9.根据权利要求2-8任一权利要求所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的固定连接为螺接。
10.根据权利要求1所述的晶片移载机取片和定位装置,其特征在于所述的转盘(5)上设有多个U型槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造