[发明专利]制作电路板的方法和电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流胶口设置在所述安装区域中的金属部分处，所述方法包括：

在所述电路板表面形成干膜；

对所述电路板进行曝光处理，在所述电路板的非安装区域形成保护膜；

对所述电路板进行显影，去除所述安装区域的干膜，露出所述安装区域的金属；

将所述安装区域的金属蚀刻掉，形成流胶口；

对所述电路板进行保护膜退膜处理。

3.如权利要求1或2的方法，其特征在于，所述干膜为感光干膜；较优地，所述感光干膜的厚度设置为25微米到150微米。

4.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行曝光之前，还包括：

设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为黑色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为白色；

或者，

设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为白色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为黑色。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行曝光，包括：采用UV机对覆盖在电路板的非安装区域的感光干膜进行曝光，使得覆盖在安装区域的感光干膜不发生聚合反应，覆盖在非安装区域的感光干膜发生聚合反应并形成不溶于蚀刻液的聚合物，该聚合物构成所述保护膜。

6.如权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行显影，包括：采用显影液对所述电路板进行显影处理，去除覆盖在所述安装区域的感光干膜。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述显影液为酸性液体，优选地，所述显影液为碳酸钠。

8.如权利要求1～7任一项所述的方法，其特征在于，将所述安装区域的金属蚀刻掉，包括：采用蚀刻液将所述金属蚀刻掉；优选地，所述蚀刻液为氯化铜。

9.如权利要求1～8任一项所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行保护膜退膜处理，包括：采用退膜液对所述电路板进行保护膜退膜处理，去除覆盖在非安装区域的保护膜。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述退膜液为碱性退膜液，优选地，所述退膜液为氢氧化钠或氢氧化钾。

11.如权利要求1～10任一项所述的方法，其特征在于，

所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，

所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，

所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

12.如权利要求1～11任一项所述的方法，其特征在于，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：

采用表面喷砂方式、超音波水洗方式、脱脂清洁方式或微蚀处理方式，对所述电路板的板面进行清洁处理。

13.如权利要求1～12任一项所述的方法，其特征在于，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：在所述封装区域的内部设置至少一个金属突起物，所述金属突起物优选为铜焊盘。

14.如权利要求1～13任一项所述的方法，其特征在于，用于压合制作的两个相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

15.一种电路板，其特征在于，包括：封装区域，所述封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

16.如权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

17.如权利要求15或16所述的电路板，其特征在于，所述封装区域的内部设置有至少一个金属突起物；所述金属突起物优选为铜焊盘。

18.如权利要求15～17任一项所述的电路板，其特征在于，用于压合制作的两个相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。