[发明专利]一种离子注入束线法拉第无效
申请号: | 201010621903.3 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN102569117A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 曹远翔;唐景庭;刘世勇;胡宝富;林萍;李慧 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01J37/317 |
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地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离子 注入 法拉第 | ||
技术领域
本发明是一种离子注入束线法拉第,特别涉及半导体制造离子注入工艺中所用的离子注入机,属于半导体器件制造领域。
背景技术
离子注入机是现代半导体集成电路制造中必不可少的工艺设备。现今的半导体集成电路制造工艺对离子注入机的要求越来越高。不仅对整机可靠性、束流纯净度、束流均匀性、注入角度等提出了更高的要求,而且对注入机的离子能量范围、束斑形状、离子束传输效率等也提出了很高的要求,并对其工艺和设备的要求越来越高。特别是对注入机光路系统的要求更加严格。
本发明是一种检测束流的装置,杯测束底板可进行90度旋转调节,可根据需求调节旋转使束流通过。杯测束底板4上的燃烧传感器5可检测到束流。
发明内容
本发明专利一种离子注入束线法拉第,是一个束流的检测装置,可检测束流是否到达束线法拉第以及测量出所引出的束流大小。
本发明通过以下技术方式实现:
一种离子注入束线法拉第,主要包括:安装法兰(1)、绝缘安装板(2)、燃烧传感器(3)、杯测束底板(4)、拆装导杆孔(5)、杯框(6)、旋转轴(7)、气缸(8)。
所述的旋转轴(7)通过与气缸连接完成旋转动作。
所述的拆装导杆孔(5)处在安装法兰1上,主要作用是方便装置的拆装有保护装置在拆装过程中的不至损坏。
所述的绝缘安装板(2)安装在安装法兰(1)内侧与杯框相连,处于杯框(6)和安装法兰(1)之间,主要起绝缘作用且有一定的密封效果。
所述的杯测束底板(4)安装在杯框(6)的左侧。
所述的燃烧传感器(3)在杯测束底板(4)中心位置杯框(6)内,主要作用是用于检测杯测束底板(4)束流。
本发明具有如下显著优点:
安装结构稳定,工作可靠,重复性高,检测能力强。
附图说明
附图1是本发明的一种实施方式的示意图。
具体实施方式:
下面结合附图的具体实施例对本发明作进一步介绍,应该理解,这些描述都是说明性的,本发明不限于此。本发明的范围仅由所附权利要求的范围所限定。
参考图1,一种离子注入束线法拉第,包括:安装法兰(1)、绝缘安装板(2)、燃烧传感器(3)、杯测束底板(4)、拆装导杆孔(5)、杯框(6)、旋转轴(7)、气缸(8)。所述的旋转轴(7)通过与气缸(8)连接完成旋转动作,拆装导杆孔(5)处在安装法兰(1)上;所述的拆装导杆孔(5)主要作用是方便装置的拆装有保护装置在拆装过程中的不至损坏,绝缘安装版(2)安装在安装法兰(1)内侧与杯框相连;所述绝缘安装板(2)处于杯框(6)和安装法兰(1)之间,主要起绝缘作用且有一定的密封效果;所述的杯测束底板(4)安装在杯框(6)的左侧,其中心位置杯框(6)内安装燃烧传感器(3);所述的燃烧传感器(3)用于检测杯测束底板(4)束流。
束线法拉第设计为旋转90度切换结构,杯体由杯框(6)和杯测束底板(4)组成,采用高纯石墨,底部设计杯底穿孔检测传感器(3)。旋转轴(7)采用抽真空密封,杯测束底板(4)的旋转动作由气缸(8)驱动,双向设计到位行程开关,测束底板(4)转动,杯框(6)保持不动。整体与真空腔绝缘,用于束流检测。下部设计用于便于维护拆装的导杆孔(5),安装滑动滚珠套。测束底板(6)采用水冷,对外水冷接头和压缩空气接头采用自密封快插接头,密封用真空接头采用双卡套。
本发明的特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言,在不背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动,都构成对本发明专利的侵犯,将承担相应的法律责任。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造