[发明专利]检查装置以及检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及检查装置以及检查方法，特别涉及通过激光测量检查物的形状的检查装置以及检查方法。

背景技术

以往，已知有具备通过激光测量检查物的形状的激光测量装置的检查装置(例如：日本专利公开公报特开平9-196625号，以下简称为专利文献1)。

在上述专利文献1中公开了一种共面性(coplanarity)检测装置，其包括：在将球栅阵列(Ball Grid Array：BGA)等IC芯片的球状端子(称为凸块(bump))朝上方载置的状态下从侧面照射照明光的照明部；使用照明光从上方拍摄凸块的照相机；测定凸块的顶点部分的高度的激光测量装置；以及根据照相机的拍摄图像计算出凸块的顶点位置的控制部。在该共面性检测装置中，通过对球状端子(凸块)从侧面照射照明光，并通过照相机拍摄向上方反射的反射光，从而按照BGA的每个凸块拍摄具有包围球的顶点部的圆环状的明部的图像。控制部根据该圆环状的明部的重心(中心)位置为凸块的顶点位置，计算出各凸块的顶点坐标，并通过激光测量装置测定该顶点坐标的高度，从而测定出BGA的每个凸块的高度。

可以考虑将上述专利文献1的共面性检测装置所公开的技术适用于基板上安装有电子元件的已安装基板等检查物的电子元件的安装状态(焊料接合部硬化后的焊料形状和接合状态)的检查。但是，在上述专利文献1的共面性检测装置中，由于基于BGA的凸块具有一样的球状形状并根据凸块的拍摄图像计算出顶点坐标，通过激光测量装置测定凸块高度，因此对如硬化后的焊料形状那样的复杂的焊料接合部的形状进行测量时，难以根据拍摄图像计算出顶点部的坐标并进行测定。所以，难以将上述专利文献1的技术适用于检查物的电子元件的安装状态的检查。

此外，在通过激光测量装置检查如上所述的具有复杂形状的焊料接合部的情况下，当通过激光测量装置测量焊料接合部整体时，需要对包含于测量区域的所有坐标扫描激光并进行测量，因此存在测量费时的问题。而且，此时在悍料接合部的孔部和陡峭部等具有复杂形状的部分，由于有时无法适当地接收激光测量装置照射的激光的反射光，因此还存在测量精度易于下降的问题。

发明内容

为了解决如上所述的问题，本发明的目的在于提供一种检查装置以及检查方法，即使在使用激光测量装置进行具有复杂形状的检查物的检查时，也能够在短时间内进行高精度的测定。

为了达到上述目的，本发明一方面涉及检查装置，该检查装置包括：拍摄部，拍摄检查物；激光测量装置，通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光，来测量所述检查物的高度，所述检查装置的特征在于还包括：控制部，至少使用由所述拍摄部拍摄的所述检查物的拍摄图像，判定所述拍摄图像中包含的不适合所述激光测量装置测量的区域，并从所述激光测量装置的测量对象中排除不适合所述激光测量装置测量的区域。

在本发明所涉及的检查装置中，如上所述，通过设置使用由拍摄部拍摄的检查物的拍摄图像，判定拍摄图像中包含的不适合激光测量装置测量的区域，并从激光测量装置的测量对象中排除不适合激光测量装置测量的区域的控制部，能够使用由拍摄部拍摄的检查物的拍摄图像，排除形状复杂的焊料接合部的孔部、陡峭部等不适合激光测量装置测量的区域的基础上，进行激光测量装置的测量。据此，与将焊料接合部等具有复杂形状的区域整体作为激光测量装置的测量对象区域来进行激光测量装置的测定的情况不同，能够排除不适合激光测量装置测量的区域部分而缩小实际的测量区域的面积，因此实际上扫描激光并测量的高度测定点减少，能够在短时间内进行测量。而且，由于预先排除焊料接合部的孔部、陡峭部等用激光测量装置无法测定或测量精度可能下降的不适合测量的区域，因此对剩余的区域(测定对象区域)的一部分或全部进行激光测量装置的测量。其结果，由于测量结果中不会混杂精度低的测量值和测量错误，因此即使在使用激光测量装置进行电子元件的安装状态的检查时，也能够进行高精度的测量。

在所述检查装置中，较为理想的是，所述控制部对于从所述拍摄图像中排除了所述不适合激光测量装置测量的区域后的区域的至少一部分，执行所述激光测量装置的测量。根据这种结构，例如在排除了不适合激光测量装置测量的区域的基础上，通过测量剩余的全部区域也能够实现测量精度的提高，并且排除了不适合激光测量装置测量的区域的基础上，通过进一步仅测定焊料接合部等具有复杂形状的部分的形状测量所需的最小限度的部分，从而还能够进一步缩小实际的测量区域的面积并实现测量时间的进一步缩短。