[发明专利]检查装置以及检查方法有效
申请号: | 201010621000.5 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN102147237A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 角田阳 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24;G01B11/02;G01N21/956 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 苏卉;车文 |
地址: | 日本静冈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 以及 方法 | ||
1.一种检查装置,包括:
拍摄部,拍摄检查物;
激光测量装置,通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光,来测量所述检查物的高度,所述检查装置的特征在于还包括:
控制部,至少使用由所述拍摄部拍摄的所述检查物的拍摄图像,判定所述拍摄图像中包含的不适合所述激光测量装置测量的区域,并从所述激光测量装置的测量对象中排除不适合所述激光测量装置测量的区域。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部,对于从所述拍摄图像中排除了所述不适合激光测量装置测量的区域后的区域的至少一部分,执行所述激光测量装置的测量。
3.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述不适合激光测量装置测量的区域至少包括所述检查物的形状为不适合所述激光测量装置测定的形状的区域。
4.根据权利要求3所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部,使用关于不适合所述激光测量装置测定的形状的信息,检测出所述拍摄图像中包含的所述不适合激光测量装置测定的形状。
5.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部,根据所述拍摄图像中的光的强度差异,判定所述不适合激光测量装置测量的区域。
6.根据权利要求5所述的检查装置,其特征在于还包括:
照明部,从所述检查物的上方照射照明光,其中,
所述拍摄部,使用由所述照明部从所述检查物的上方照射的照明光,从所述检查物的上方进行拍摄。
7.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述激光测量装置包括:对所述检查物射出激光的发光部;以及接收所述检查物反射的反射光的受光部,其中,
所述控制部,根据从所述发光部朝向所述受光部的方向,将从所述发光部到所述检查物的激光的入射路径或从所述检查物到所述受光部的反射光的反射路径有可能被遮挡的区域,判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。
8.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述检查物为基板上安装有电子元件的已安装基板,
所述控制部,至少对所述检查物中位于所述基板上的电子元件的焊料接合部,使用所述拍摄图像,判定所述不适合激光测量装置测量的区域。
9.根据权利要求8所述的检查装置,其特征在于:
所述不适合激光测量装置测量的区域至少包括所述检查物的形状为不适合所述激光测量装置测定的形状的区域,
所述不适合激光测量装置测定的形状包括在焊料接合部上所形成的孔部和陡峭部中的至少其中之一。
10.根据权利要求8所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部,进一步根据关于安装在所述基板上的电子元件的形状的信息,将从所述激光测量装置到所述检查物的激光的入射路径或来自所述检查物的反射光的反射路径有可能被所述电子元件遮挡的区域,判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。
11.根据权利要求8所述的检查装置,其特征在于:
所述控制部,根据所述拍摄图像,计算出安装在所述基板上的电子元件的安装位置与预先设定的电子元件的设计安装位置的安装位置偏差,并且根据所计算出的电子元件的所述安装位置偏差,判定所述不适合激光测量装置测量的区域。
12.根据权利要求7所述的检查装置,其特征在于:
所述激光测量装置包含:
正反射型测量装置,接收从所述检查物反射的反射光之中的正反射成分;以及
扩散反射型测量装置,接收从所述检查物反射的反射光之中的扩散反射成分,其中,
所述控制部,根据进行测量的所述激光测量装置的种类是所述正反射型测量装置还是所述扩散反射型测量装置,将从所述发光部到所述检查物的激光的入射路径或者从所述检查物到所述受光部的反射光的反射路径有可能被遮挡的区域,判定为所述不适合激光测量装置测量的区域。
13.一种检查方法,包括拍摄检查物的步骤,其特征在于还包括以下步骤:
使用所拍摄的所述检查物的拍摄图像,判定所述拍摄图像中包含的不适合激光测量的区域,并从所述激光的测量对象中排除不适合所述激光测量的区域的步骤;以及
通过对所述检查物上的测量位置照射激光并接收来自所述检查物的反射光,来测量所述检查物的高度的步骤。
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