[发明专利]一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板灌封中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及集成线路板组装技术领域，特别是一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板组装灌封中的应用。

技术背景

为了进一步保护集成线路板和元器件，增加其可靠性和稳定性，通常会在其表面覆上一层保护胶层，但是目前的集成线路板，在进行模组的加工时，都必须把集成线路板和胶完全切断，才能把功能模组分开，尤其是对于低温共烧陶瓷(LTCC)更是如此，这样的加工过程不仅会浪费很多时间，而且对设备磨损较大，生产效率低下。而这种胶难分开的主要原因是胶粘剂为了降低其固化应力和模量而导致其断裂伸长率太大。中国专利文献，申请号为200610109966.4的文献，公开了一种胶粘剂，该胶粘剂含有环氧树脂、增韧剂、催化剂、固化剂、促进剂、无机填料以及溶剂，其中，增韧剂含有10～100重量％的氢化丁腈橡胶和0～90重量％的丁腈橡胶，氢化丁腈橡胶的氢化率为50～100％，该发明中，所述增韧剂也有降低应力的效果，但只能用在柔性线路板，应用有一定局限。

发明内容

本发明的目的之一在于提供了一种具有断裂伸长率小、模量低，应用广泛，并可以很好的保护集成线路板模组的胶黏剂；

本发明的目的之二在于提供了所述胶黏剂的制备方法、

本发明的目的之三在于提供了所述胶黏剂在集成电路板灌封中的应用；使得应用了本发明所述胶黏剂的集成电路板不仅提高了产品的可靠性，确保其可以在非常恶劣的环境工作，并解决了集成电路板因可靠性测试后线路板破裂和胶离起的难题。

为了达到上述的目的，本发明的技术方案为：

一种胶黏剂，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂      100份

固化剂        20～80份

应力吸收剂    20～120份

填料          90～300份

促进剂        0.1～10份

所述环氧树脂为液态环氧树脂，或液态与固体环氧树脂的组合物，所述固液环氧树脂之间的重量比为1∶1～3；所述应力吸收剂为液态应力吸收剂和固体应力吸收剂的组合物，所述固液应力吸收剂之间的重量比为1∶0.5～3。

较佳地，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂      100份

固化剂        40～70份

应力吸收剂    50～100份

填料          100～200份

促进剂        1～5份

较佳地，所述液态环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态双酚AD型环氧树脂、液态酚醛改性环氧树脂、液态脂肪族环氧树脂、液态氢化双酚A型环氧树脂、液态有机硅改性环氧树脂中的一种或两种组合物。

所述固体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或几种组合物。

较佳地，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、四氢苯酐、六氢苯酐、酸酐的改性物、酚醛树脂中的一种或几种组合物。

较佳地，所述液态应力吸收剂是粘度为0.1～10Pa.s的苯甲基硅油、二甲基硅油、苯基硅油中的一种或几种组合物；

所述固体应力吸收剂是粒径为0.1～100微米的聚四氟乙烯粉末、聚二甲基硅氧烷粉末、聚乙烯蜡粉末、聚甲基丙烯酸甲酯粉末中的一种或几种组合物。

较佳地，所述填料是粒径为0.1～100微米的三氧化二铝、二氧化硅、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁中的一种或几种组合物。

较佳地，所述促进剂为1-甲基咪唑、1-乙基咪唑、1-丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2、4、6-(N，N-二甲基氨甲基)-苯酚、改性胺、改性咪唑中的一种或几种组合物。

所述胶黏剂的制备方法，包括如下制备步骤：

步骤一、在搅拌罐中先加入所述量的环氧树脂，加热至80℃～140℃，搅拌至环氧树脂完全熔化，形成均匀的液状；

步骤二、将搅拌罐中融化的环氧树脂冷却至室温，先加入1～5份的添加剂，并搅拌均匀；再加入液态应力吸收剂、固体应力吸收剂搅拌均匀，最后加入固化剂、填料，搅拌均匀制得混合物料；

步骤三、用三辊机研磨步骤二中所得混合物料；当细度30um以下时，将研磨细的混合物料转入行星搅拌机中，并加入所述量的促进剂，同时抽真空，保持真空度在-0.1MPa，混合15～60分钟，制得所述胶黏剂。

所述胶黏剂在集成线路板进行灌装中的应用，包括如下步骤：