[发明专利]一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板灌封中的应用

权利要求书

1.一种胶黏剂，其特征在于，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂        100份

固化剂          20～80份

应力吸收剂      20～120份

填料            90～300份

促进剂          0.1～10份

所述环氧树脂为液态环氧树脂，或液态与固体环氧树脂的组合物，所述固液环氧树脂之间的重量比为1∶1～3；所述应力吸收剂为液态应力吸收剂和固体应力吸收剂的组合物，所述固液应力吸收剂之间的重量比为1∶0.5～3。

2.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂      100份

固化剂        40～70份

应力吸收剂    50～100份

填料          100～200份

促进剂        1～5份

所述环氧树脂为液态环氧树脂，或液态与固体环氧树脂的组合物，所述固液环氧树脂之间的重量比为1∶1～3；所述应力吸收剂为液态应力吸收剂和固体应力吸收剂的组合物，所述固液应力吸收剂之间的重量比为1∶0.5～3。

3.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述液态环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态双酚AD型环氧树脂、液态酚醛改性环氧树脂、液态脂肪族环氧树脂、液态氢化双酚A型环氧树脂、液态有机硅性环氧树脂的一种或两种组合物；

所述固体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、醛改性环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或几种组合物。

4.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、四氢苯酐、六氢苯酐、酸酐的改性物、酚醛树脂中的一种或几种组合物。

5.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述液态应力吸收剂是粘度为0.1～10Pa.s的苯甲基硅油、二甲基硅油、苯基硅油中的一种或几种组合物；

所述固体应力吸收剂是粒径为0.1～100微米的聚四氟乙烯粉末、聚二甲基硅氧烷粉末、聚乙烯蜡粉末、聚甲基丙烯酸甲酯粉末中的一种或几种组合物。

6.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述填料是粒径为0.1～100微米的三氧化二铝、二氧化硅、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁中的一种或几种组合物。

7.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述促进剂为1-甲基咪唑、1-乙基咪唑、1-丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2、4、6-(N，N-二甲基氨甲基)-苯酚、改性胺、改性咪唑中的一种或几种组合物。

8.如权利要求1或2中所述胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

步骤一、在搅拌罐中先加入所述量的环氧树脂，加热至80℃～140℃，搅拌至环氧树脂完全熔化，形成均匀的液状；

步骤二、将搅拌罐中融化的环氧树脂冷却至室温，先加入1～5份的添加剂，并搅拌均匀；再加入液态应力吸收剂、固体应力吸收剂搅拌均匀，最后加入固化剂、填料，搅拌均匀制得混合物料；

步骤三、用三辊机研磨步骤二中所得混合物料；当细度30um以下时，将研磨细混合物料转入行星搅拌机中，并加入所述量的促进剂，同时抽真空，保持真空度在-0.1MPa，混合15～60分钟，制得所述胶黏剂。