[发明专利]LED光学透镜的荧光粉涂覆工艺及采用该光学透镜的白光LED的封装工艺

权利要求书

1.LED光学透镜的荧光粉涂覆工艺，其特征是：它的工艺是：在LED光学透镜(1)的底面的中心位置加工一个圆柱形凹槽，将荧光粉与胶液混合均匀后滴入所述圆柱形凹槽中并静置至胶液凝固，所述荧光粉通过胶液与光学透镜形成一体并在LED光学透镜(1)底部的圆柱形凹槽中形成荧光粉涂层(2)。

2.根据权利要求1所述的LED光学透镜的荧光粉涂覆工艺，其特征在于荧光粉与胶液混合物的滴入量小于或等于所述圆柱形凹槽的容量。

3.根据权利要求1所述的LED光学透镜的荧光粉涂覆工艺，其特征在于荧光粉与胶液混合物中荧光粉的质量百分比为60％～80％，余量为胶液。

4.根据权利要求1所述的LED光学透镜的荧光粉涂覆工艺，其特征在于胶液为硅胶。

5.采用权利要求1获得的光学透镜的白光LED的封装工艺，其特征是：它由以下步骤实现：

步骤一、以铜底座(4)上的一个反光杯(5)为中心，在铜底座(4)上加工环形引胶槽(7)；

步骤二、将发光芯片(6)固定在该反光杯(5)内底面中心位置，并将所述发光芯片(6)的两个电极分别与铜底座(4)上的导电铜箔连接，所述导电铜箔与铜底座(4)之间绝缘；

步骤三、向铜底座(4)上的反光杯(5)中过量注入硅胶(3)，使该反光杯(5)中充满硅胶(3)，并使多余的硅胶(3)流入引胶槽(7)中；

步骤四、将已涂覆荧光粉层(2)的LED光学透镜(1)扣装并固定在铜底座(4)上，且将发光芯片(6)设置所述LED光学透镜(1)的荧光粉层(2)的中心处，实现白光LED的封装；

所述LED光学透镜(1)的荧光粉层(2)的面积大于铜底座(4)上的反光杯(5)杯口的面积，所述环形引胶槽(7)的外径大于或等于LED光学透镜(1)上的圆柱形凹槽直径且小于或等于LED光学透镜(1)的最大的直径。

6.根据权利要求5所述的白光LED的封装工艺，其特征在于步骤二中通过银胶将发光芯片(6)固定在铜底座(4)上的反光杯(5)中。