[发明专利]制作电路板凸点的方法、系统及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展，不断向电子封装提出新的要求，适应于在这种需要，倒装芯片(Flip-Chip)技术由于其优越的电学及热学性能、高I/O引脚数、封装尺寸减小等优点而日益得到广泛的应用。倒装芯片技术采用芯片与基板接合封装，封装方式为芯片正面朝向基板，无需引线键合，与传统的线连接，以及载带连接相比，倒装芯片技术的明显优点包括：封装密度最高，具有良好的电和热性能，可靠性好，以及成本低。因此，倒装芯片技术是一种能够适应电子封装发展要求的技术。

倒装芯片技术主要特点包括：(1)对应的互连位置必须有凸起的焊点，即凸点；(2)基板和芯片的焊点成镜像对称；(3)同时实现电气和机械连接。

可见，采用倒装芯片技术进行封装过程中，凸点制作是其工艺过程的关键。在制作过程中，对凸点的精度要求很高。本发明的发明人发现，就目前常规的凸点制作方法来看，在制作过程中，需要进行两次褪膜过程：分别是褪制作线路时的临时薄膜和褪制作凸点时的临时薄膜，还需要进行凸点图形制作对位过程即与对应的线路垫片校准位置，制作流程繁琐，操作复杂，影响凸点的精度。

发明内容

本发明实施例提供一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，以提高电路板凸点的精度。

一种制作电路板凸点的方法，包括：

制作电路板的外层线路后，在线路制作临时薄膜和已电镀好的线路图形上覆盖凸点制作临时薄膜；

去除所述凸点制作临时薄膜在凸点部位的部分，形成凸点开口；

在所述凸点开口中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点；

一种电路板，包括：利用本发明实施例提供的制作电路板凸点的方法制作的凸点。

一种制作电路板凸点的系统，包括：

覆盖设备，用于制作电路板的外层线路后，在线路制作临时薄膜和已电镀好的线路图形上覆盖凸点制作临时薄膜；

开口设备，用于去除所述凸点制作临时薄膜在凸点部位的部分，形成凸点开口；

生成设备，用于在所述凸点开口中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。

本发明实施例提供一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，在制作线路后直接制作凸点，在制作凸点后再一并褪去制作线路时的临时薄膜和制作凸点时的临时薄膜，由于只进行一次褪膜，所以可以减小由于褪膜不净而产生生产缺陷的几率，同时，由于制作凸点时，没有褪去制作线路时的临时薄膜，所以省去了制作凸点时的对位过程，凸点的位移公差即为制作线路时的公差，提高了电路板凸点的制作精度。

附图说明

图1为本发明实施例中电路板凸点制作的流程图；

图2为本发明实施例中制作外层线路时喷溅了导电种子层的电路板的示意图；

图3为本发明实施例中制作外层线路时贴了线路制作感光膜的电路板的示意图；

图4为本发明实施例中制作外层线路时进行曝光显影后的电路板的示意图；

图5为本发明实施例中外层线路制作已完成的电路板的示意图；

图6为本发明实施例中贴上凸点制作感光膜后的电路板的示意图；

图7为本发明实施例中显影出每个凸点开口的电路板的示意图；

图8为本发明实施例中对每个凸点开口进行等离子清洗的示意图；

图9为本发明实施例中形成每个凸点的电路板的示意图；

图10为本发明实施例中在每个导电柱的顶部覆盖一层可焊金属层的电路板的示意图；

图11为本发明实施例中褪膜后的电路板的示意图；

图12为本发明实施例中蚀刻后露出外层线路和凸点的电路板的示意图；

图13为本发明实施例中制作电路板凸点的系统的架构图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，在制作线路后直接制作凸点，在制作凸点后再一并褪去制作线路时的临时薄膜和制作凸点时的临时薄膜，由于只进行一次褪膜，所以可以减小由于褪膜不净而产生生产缺陷的几率，同时，由于制作凸点时，没有褪去制作线路时的临时薄膜，所以省去了制作凸点时的对位过程，凸点的位移公差即为制作线路时的公差，提高了电路板凸点的制作精度。

本发明提供一种制作电路板凸点的方法，其特征在于，包括：

制作电路板的外层线路后，在线路制作临时薄膜和已电镀好的线路图形上覆盖凸点制作临时薄膜；

去除所述凸点制作临时薄膜在凸点部位的部分，形成凸点开口；