[发明专利]任意尺寸底板及显示屏的气相沉积荫罩板系统及其方法在审

专利信息
申请号: 201010591718.4 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN102021536A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 潘重光 申请(专利权)人: 潘重光
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;H01J29/07
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 430100 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 任意 尺寸 底板 显示屏 沉积 荫罩板 系统 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及底板及显示屏领域,更具体的说涉及一种制作任意尺寸底板和显示屏时的气相沉积荫罩板系统及其方法。

背景技术

目前,国内外制造显示屏及底板的主流技术为光蚀刻技术,而光刻机及基板材料尺寸决定了产出的显示屏及底板的最大尺寸。现有技术无法做出超过其光刻机尺寸上限的底板及显示屏,且无法及时、迅速地满足客户的自定义尺寸底板和显示屏的需求,并且该技术还存在投资规模大,占地面积大、对环境要求高、产品单一和产品生产时间长等技术问题。

多年以来人们已经在微电子制造中使用气相沉积荫罩板工艺,气相沉积荫罩板工艺比光刻工艺便宜且容易很多,但是本领域普通技术人员还不支持用气相沉积荫罩板工艺制造大面积底板。

针对上述问题,人们开发出了诸如中国发明专利公告CN10102742 4B公开的“使用小面积荫罩板制造大面积底板的系统和方法”,如图1所示,其示出了通过在连续设置的沉积真空室314a和314b内部的荫罩板沉积工艺逐步形成包括基板段312a、312b、312c、312d、312e和312f的3×2阵列的底板310的典型制造工艺300;沉积真空室314a和314b分别包括荫罩板316a和316b。其是用多个连续基板段312上的多次沉积事件来形成一层底板310;具体的,在时间1时通过使用荫罩板316a,在沉积真空室314a内部的基板段312a上发生沉积事件;然后推进基板,并且在时间2时,通过使用荫罩板316a在沉积真空室314a内部的基板段312b上发生随后的沉积事件;然后推进基板,并且在时间3时,通过使用荫罩板316a在沉积真空室314a内部的基板段312c上发生随后的沉积事件;在沿基板段312a、312b和312c的行完成沉积事件时,将基板推进到沉积真空室314b,其中荫罩板316b相对于荫罩板316a偏移位置,以便形成基板段312的下一行。在时间4时通过使用荫罩板316b,在沉积真空室314b内部的基板段312d上发生沉积事件;然后推进基板,并且在时间5时通过使用荫罩板316b,在沉积真空室314b内部的基板段312e上发生沉积事件;然后推进基板,并且在时间6时通过使用荫罩板316b,在沉积真空室314b内部的基板段312f上发生沉积事件。

其在实际应用中确能实现使用小面积荫罩板制造大面积底板的功效,但是其仍然存在如下不足:

一、在针对大面积底板时,其在沉积时被分割为多行多列的基板段,即需要配套多个连续设置的沉积室并通过大量的沉积才能实现整个底板的成型,由此使得整个制造系统过于冗长;

二、在针对大面积底板时,由于需要大量的沉积次数,故荫罩板和基板之间定位机构会变得复杂,且亦容易出现因为荫罩板与基板段之间定位不精确而造成的相邻基板段之间连接性能差或相脱离的问题;

三、每块荫罩板对应的沉积源需要负责沉积一行或者列中所有的基板段,由此在沉积行列不等的底板或者大面积底板时,在对沉积源进行补充材料等方面亦存在不便之处。

有鉴于此,本发明人针对现有底板及显示屏制作方法的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种任意尺寸底板及显示屏的气相沉积荫罩板系统,以解决现有技术中制造系统冗长、荫罩板与基板之间定位复杂而使相邻基板段之间连接性能差以及沉积源中沉积材料不便于补充的问题。

为了达成上述目的,本发明的解决方案是:

一种任意尺寸底板及显示屏的气相沉积荫罩板系统,包括:

至少一个真空室,每个真空室内均具有位于其中的M组荫罩板和沉积源;

基板,具有M个基本单元,每一基本单元均一致性地被分割为N个区域;

传动装置,用于使基板或荫罩板沿真空室的路径进行平移而使得在N个不同时间里,该M组荫罩板分别对应于M个基本单元中的不同区域;

其中,M为大于或等于1的自然数,N为大于或等于2的自然数。

进一步,N等于4。

进一步,该至少一个真空室为串联设置的N个真空室,并该传动装置为基板传动装置。

进一步,该至少一个真空室仅为一个,并该传动装置为荫罩板传动装置。

进一步,该荫罩板系统能操作于基本单元中相邻区域对应的荫罩板和沉积源沉积时的一部分材料相重叠。

本发明的第二目的在于提供一种任意尺寸底板及显示屏的气相沉积荫罩板方法,其中,包括如下步骤:

A、按照与完全位于真空箱内的荫罩板和沉积源可操作关系,将每组荫罩板和沉积源分别定位于每一基本单元的第一区域;

B、通过真空蒸镀将材料沉积在每一基本单元的第一区域;

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