[发明专利]一种发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管。

背景技术

目前，为了防止导电层与金属基底之间连接而造成短路，在金属基底上要制作出一层绝缘层，为了制作的方便，也把晶片也直接安装在该绝缘层上。

现在，发光二极管的发展越来越快，对发光二极管的发光质量和发光效率要求越来越高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提出一种新的发光二极管，其发光质量和发光效率比现有的发光二极管有较大的提升。

对此，本发明提供一种发光二极管，包括：基底、与所述基底直接连接的晶片，和至少两个通过绝缘层附于所述基底上的导电层；所述晶片的电极分别与所述导电层电连接。

其中，基底一般采用诸如金属材料制成，具有一定的硬度、导电性和较好的导热性。

现有技术的发光二极管，其晶片与基底通过绝缘层与基底连接。而绝缘层的导热新型远远不如基底，当发光二极管工作的时候，晶片所产生的大量的热量将会聚集，使其温度升高。当发光二极管的晶片的温度过高的时候，晶片的寿命不仅会缩短，其可靠性会下降，还会产生诸如色漂等现象，严重影响发光的质量和效率。

采用上述技术方案，晶片与基底直接连接，由于基底是更好的热的传导体，其导热性能远远优于绝缘层，所以晶片的温度要比现有技术的发光二极管的温度要低不少。因此，与现有技术相比，上述技术方案的优点在于，不仅能有效的克服由于晶片温度过高产生的色漂等现象，有效的提高发光质量和发光效率，而且其寿命也更长，可靠性也更高。

优选的，所述基底采用金属材料制成。

优选的，所述基底的部分未被所述晶片或绝缘层覆盖；在所述基底的表面进行了表面处理，以增强反光效果。

现有技术中，基底层往往完全被绝缘层覆盖，而绝缘层的发光效率往往较差，也不便于在其上做加强其反光性的表面处理，而且反而容易吸收晶片的发光。因此，进一步采用上述技术措施，能够将晶片所发出的光尽量多的反射出去，将进一步提高了发光二极管的出光效率。

进一步的，对所述基底所进行的表面处理选择：抛光处理，或光学处理以在其表面形成蜂巢式分布的小反射腔。

优选的，所述导电层包括：相互分离的第一导电体和第二导电体，所述晶片包括：第一电极和第二电极；所述第一导电体通过导线电连接所述第一导电体，所述第二导电体通过导线电连接所述第二导电体。

优选的，在所述基底的边缘，设置有围坝，在所述围坝内填有胶层以覆盖所述基底、晶片和导电层。

优选的，所述围坝采用透明硅胶。

优选的，所述基底、晶片和导电层上覆盖有胶层，所述胶层以以下方法覆盖：

模具步骤：将附有晶片和导电层的基底放入浇注模具内；

浇注步骤：浇注胶体；

成型步骤：所述胶体固定成型，撤去所述浇注模具。

优选的，所述基底、晶片和导电层上覆盖有胶层，所述胶层以以下方法覆盖：

夹具步骤：将附有晶片和导电层的基底的边缘设置夹具；

浇注步骤：向所述夹具内浇注胶体；

成型步骤：所述胶体固定成型，撤去所述浇注夹具。

附图说明

图1是本发明一种实施例的剖面视图；

图2是图1所示实施例的俯视图；

图3是本发明另一种实施例的剖面视图；

图4是图3所示实施例的制作示意图；

图5是本发明另一种实施例的剖面视图；

图6是图5所示实施例的制作示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明：

如图1和图2所示，该发光二极管包括：绝缘层100，金属基座101，第一导电层102，第二导电层103，晶片104，金属导线105，荧光胶层106，以及围坝107。

具体来说，晶片104直接安装在所述金属基座101上，即其间没有绝缘层。金属基座101上设有绝缘层100，第一导电层102和第二导电层103分别设置在绝缘层100上。晶片104上的第一电极和第二电极分别通过金属导线105分别与第一导电层102和第二导电层103连接。在金属基座101上边缘设有围坝107。在封装此LED灯时，将采用荧光胶的胶体，滴到围坝107围住的区域内，待荧光胶凝固，则形成荧光胶层106，荧光胶层106将晶片104、金属导线105、第一导电层102和第二导电层103完全包住。在围坝107内侧表面，涂有高反射率的反射层，围坝的材料是透明硅胶。这样能够进一步提高该发光二极管的出光率。