[发明专利]一种发光二极管

权利要求书

1.一种发光二极管，其特征在于，包括：基底、与所述基底直接连接的晶片，和至少两个通过绝缘层附于所述基底上的导电层；所述晶片的电极分别与所述导电层电连接。

2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述基底采用金属材料制成。

3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述基底的部分未被所述晶片或绝缘层覆盖；在所述基底的表面进行了表面处理，以增强反光效果。

4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于，对所述基底所进行的表面处理选择：抛光处理，或光学处理以在其表面形成蜂巢式分布的小反射腔。

5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述导电层包括：相互分离的第一导电体和第二导电体，所述晶片包括：第一电极和第二电极；所述第一导电体通过导线电连接所述第一导电体，所述第二导电体通过导线电连接所述第二导电体。

6.如权利要求1至5中任一所述的发光二极管，其特征在于，在所述基底的边缘，设置有围坝，在所述围坝内填有胶层以覆盖所述基底、晶片和导电层。

7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述围坝采用透明硅胶。

8.如权利要求1至5中任一所述的发光二极管，其特征在于，所述基底、晶片和导电层上覆盖有胶层，所述胶层以以下方法覆盖：

模具步骤：将附有晶片和导电层的基底放入浇注模具内；

浇注步骤：浇注胶体；

成型步骤：所述胶体固定成型，撤去所述浇注模具。

9.如权利要求1至5中任一所述的发光二极管，其特征在于，所述基底、晶片和导电层上覆盖有胶层，所述胶层以以下方法覆盖：

夹具步骤：将附有晶片和导电层的基底的边缘设置夹具；

浇注步骤：向所述夹具内浇注胶体；

成型步骤：所述胶体固定成型，撤去所述浇注夹具。