[发明专利]带有可旋转底盘的化学液分类回收装置有效
申请号: | 201010571322.3 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102074491A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 谷德君 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 旋转 底盘 化学 分类 回收 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体行业晶片湿法处理领域,具体为一种带有可旋转底盘的化学液分类回收装置。
背景技术
目前,湿法处理工艺经常需要使用多种化学液,而如何实现多种化学液的分类回收再利用就是一个不可避免的问题。带有可旋转底盘的化学液分类回收装置很好的解决了这一问题。并可以有效减少分类回收时“混酸”现象的产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有可旋转底盘的化学液分类回收装置,解决现有技术中多种化学液分类回收困难及“混酸”问题。该装置可以根据当前使用的化学液自动调整旋转底盘方向,使其对应管路的排液口打开,其他排液口都关闭,实现多种化学液的分类回收,并有效减少“混酸”现象的产生。
本发明的技术方案是:
一种带有可旋转底盘的化学液分类回收装置,该装置设有旋转底盘、工艺腔体,工艺腔体内设置旋转底盘和用于放置晶片的承片台,承片台位于旋转底盘上方,工艺腔体壁上开有与化学液回收管路相通的排液口,旋转底盘表面的一端与排液口相对应,通过旋转底盘的旋转来控制排液口的开关。
所述的带有可旋转底盘的化学液分类回收装置,旋转底盘上表面为位于两侧的斜面与位于中间的曲面结合的形状,曲面为凹形弧面,两个斜面分别向中间的曲面倾斜,曲面的一端较另一端低,较低的一端与排液口相对应。
所述的带有可旋转底盘的化学液分类回收装置,旋转底盘上表面为斜面,斜面较低的一端与排液口相对应;或者,旋转底盘上表面为曲面,曲面为凹形弧面,曲面的一端较另一端低,较低的一端与排液口相对应。
所述的带有可旋转底盘的化学液分类回收装置,排液口至少两个,沿工艺腔体壁圆周布置。
所述的带有可旋转底盘的化学液分类回收装置,柱状的旋转底盘与工艺腔体内柱形腔体之间采用间隙配合并使用动密封。
本发明的优点及有益效果是:
1、本发明通过旋转底盘的旋转方向来控制各路排液口的通断,完成在湿法处理时化学液分类回收要求,排液口的位置布置又减少了化学液的残留,可以有效减少“混酸”现象的产生。
2、本发明具有结构简单、反应迅速、安装方便、价格低廉等特点。
3、本发明可旋转底盘有若干个停止位置,能实现旋转底盘若干位置的自动转换,通过底盘旋转的方式来控制排液口的开关,排液口可沿圆周布置多个,可实现多种化学液的分类回收。
4、本发明装置至少含有两个化学液回收管路,可以实现不同化学液的自动切换回收,用于化学液工艺处理后的分类回收再利用,以达到节约成本的目的。
5、本发明旋转底盘为中间向内凹陷的斜面(向内倾斜),有利于化学液的流动与集中。
6、本发明旋转件与固定件间有一定的间隙并使用动密封,有利于旋转和密封。
附图说明
图1是本发明的轴测示意图。
图2是本发明的旋转底盘示意图。
其中,1、晶片;2、承片台;3、旋转底盘;31曲面;32斜面;4、工艺腔体;5、化学液回收管路;6、化学液臂;7、化学液;8排液口;9孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细描述。
如图1-2所示,本发明带有可旋转底盘的化学液分类回收装置主要包括:晶片1、承片台2、旋转底盘3、工艺腔体4、化学液回收管路5、化学液臂6、化学液7等,具体结构如下:
工艺腔体4内设置旋转底盘3和用于放置晶片1的承片台2,承片台2位于旋转底盘3上方,晶片1上方与化学液臂6的化学液出口相对应;工艺腔体4壁上开有与化学液回收管路5相通的排液口8,排液口8可沿圆周布置多个(至少两个),柱状的旋转底盘3与工艺腔体4内柱形腔体之间采用间隙配合并使用动密封。
如图2所示,旋转底盘3中心开孔9,用于与承片台2连接的部分自旋转底盘中心开孔9底部伸出。旋转底盘3上表面为位于两侧的斜面32与位于中间的曲面31结合的形状,曲面31为凹形弧面,两个斜面32分别向中间的曲面31倾斜,曲面31的一端较另一端低,较低的一端与排液口8相对应,通过旋转底盘3的旋转来控制排液口8的开关。
另外,本发明中,旋转底盘上表面还可以为斜面,斜面较低的一端与排液口相对应;或者,旋转底盘上表面为曲面,曲面为凹形弧面,曲面的一端较另一端低,较低的一端与排液口相对应。
本发明的具体工作过程如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造