[发明专利]长短金手指的镀金方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种长短金手指的镀金方法。

背景技术

部分PCB板会由于接口需要设置长短金手指，在制作金手指及对金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是先在PCB板蚀刻出金手指、板内图形并制作出镀金导线，镀金导线使金手指之间相互导通，然后在PCB板上印湿膜并显固，以保护镀金导线不镀上镍金，再然后对长短金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金导线蚀刻掉。上述的镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的。

现有技术长短金手指的制作方法有如下缺点：

(1)流程多，不但要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，防止镀金导线镀上镍金，否则在后序过程中可能会导致不能被酸蚀掉；

生产周期长，由于对镀金导线进行保护和去除的流程花费时间长，一般要花费2-4天的时间专门处理这类流程；成本较高；

(2)金手指根部容易出现凹蚀，因镀金区域和镀金导线相互连接，蚀刻掉镀金导线后，金手指和导线连接的镍金层下的铜层容易被蚀刻掉一部分，产生凹蚀刻，在盐雾试验时容易出现不合格；

(3)金手指关键尺寸控制难：需要经过两次图形转移，第一次为制作金手指的外图时，第二次为蚀刻镀金导线时进行的阻焊，其图形和尺寸精度较差。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种流程少、生产周期短、低成本的镀长短金手指的工艺方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种长短金手指的镀金方法，包括如下步骤：

(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和通过导线与板内图形连接的长短金手指图形；

(2)将长短金手指区域用抗镀蓝胶带贴住并压胶，抗镀蓝胶带超出金手指区域0.5mm；

(3)在PCB板上除长短金手指区域外沉积上一层0.3um～0.8um厚的铜层作，所述铜层在镀金时会将电流传递到长短金手指上进行导电；

(4)在沉积的铜层上贴上抗镀蓝胶带后对长短金手指区域进行镀金；

(5)微蚀去除PCB板上沉积的所述厚度为0.3um～0.8um的铜层。

其中，在步骤(1)中，在所述PCB板在长短金手指两侧还制作用于与镀金设备正负极相连接的导电辅助边，导电辅助边与金手指相互隔开，在步骤(3)中，沉积的铜层覆盖所述引线和所述导电辅助边，使长短金手指与导电辅助边相互导通。

其中，在步骤(5)之后包括步骤，在PCB板除长短金手指区域外进行阻焊。

其中，在电路板上做出板内图形和长短金手指图形的步骤之前，包括步骤：在电路板上进行沉铜、电镀，其中沉铜的厚度为3um。

其中，在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对电路板进行层压、钻孔。

其中，在对电路板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成电路板的基板进行内层加工。

其中，在进行阻焊的步骤之后包括步骤：印刷字符。

其中，在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。

其中，在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。

其中，在步骤(5)中，微蚀时采用的酸性溶液为过硫酸钠溶液。

本发明的有益效果是：相对于现有技术要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，制作镀金导线需要利用蚀刻工艺，保护镀金导线需要利用覆膜和显固工艺，而去除镀金导线又需要利用蚀刻工艺，蚀刻工艺、覆膜和显固工艺均是周期长、成本高、又容易出现凹蚀刻降低产品合格率的工艺，导致整个镀金过程流程长、生产周期长、成本高的情况，本发明通过在非长短金属指区域采用沉铜法沉积上铜层作为镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，而且具有如下加工优点：

1、流程少，在需要长短金手指相互导通的时候才沉积上铜层作为镀金导线，没有预处理工艺，镀金工艺完成后，马上把沉铜层去除掉，没有更多的后处理工艺，所以流程少；

2、生产周期短，相比制作、保护和去除镀金导线的工艺，其平均生产周期缩短1-3天，效率提高非常明显；

3、成本低：沉积上铜层作为镀金导线，成本非常低，而且减少流程、缩短生产周期也进一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生产经验，总成本降低5％以上；

4、提高了金手指关键尺寸能力，因为只需要采用一次图形转移就制作成长短金手指，金手指的形状尺寸更容易控制；

5、防止金手指下端出现凹蚀刻：因为金手指一次蚀刻成型，之后其四周均镀上了镍金层，不会产生金手指根部凹蚀刻。

附图说明