[发明专利]镀膜件及其制作方法无效
| 申请号： | 201010555145.X | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102477532A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;彭立全 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/08 | 分类号： | C23C14/08;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀膜 及其 制作方法 | ||
1.一种镀膜件，其包括一基体及形成于基体表面的抗指纹层，其特征在于：该抗指纹层为一纳米级二氧化锡层，其表面形成有纳米级的乳突结构。
2.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：所述抗指纹层的厚度在2微米以下。
3.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：所述抗指纹层的厚度为0.1～0.5微米。
4.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：所述基体与所述抗指纹层直接相结合的表面的粗糙度为0.1～0.2微米。
5.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：所述基体由金属材料或非金属材料制成。
6.一种镀膜件的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基体；
采用真空溅镀法在该基体的表面溅镀一抗指纹层，该抗指纹层为一纳米级二氧化锡层，其表面形成有纳米级的乳突结构。
7.如权利要求6所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：溅镀所述抗指纹层以金属锡为靶材，对基体设置-100～-300V的偏压，溅镀温度为20～200℃，以氧气为反应气体，氧气的流量为15～120sccm，以氩气为工作气体，氩气的流量为300～400sccm，溅镀时间为5～60分钟。
8.如权利要求6所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述制作方法还包括在溅镀抗指纹层前对基体进行前处理的步骤。
9.如权利要求8所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述前处理包括对基体进行超声波清洗及氩气等离子体轰击的步骤。
10.如权利要求9所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述氩气等离子体轰击的时间为20～30min，该氩气等离子体轰击后所述基体的表面粗糙度为0.1～0.2μm。
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