[发明专利]套板成型加工的方法、装置及套板

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种套板成型加工的方法、装置及套板。

背景技术

随着印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的高速发展，PCB板越来越向薄、密、层次高发展。在薄板的成型加工时、铣板过程中，由于外力推动，薄板不易定位并且容易出现爆孔现象，同时由于板薄容易抖动，导致铣板过程中精度不高，易产生外观不良等问题。

目前的加工方法是多用销钉定位，铣板时降低叠板厚度，改善铣板参数等。以满足该类薄板的品质问题。

参见图1，现有的PCB中套板成型加工的过程包括：

步骤101：在PCB中的套板的每个单元中安装至少两个销钉。

PCB是由一个，两个或多个套板(SETS)组成，而每个SETS是由一个，两个或多个单元组成，其中，单位为完整的、独立的，且满足用户功能需求的电路板。

PCB成型加工包括对每个SETS的成型加工，而每个SETS的成型加工都是一样的，具体包括：在PCB中的SETS中每两个单元之间的连接处铣出单元槽，并且铣出该PCB上每个SETS的工艺边，以便后续PCB制作工艺，例如：贴片，封装等工艺。这里，以任意一个SETS的成型加工为例机型描述。

由于PCB比较薄，为使PCB能固定在成型加工机的机台上，减少抖动现象，这里，在SETS的每个单元中安装两个或多个销钉。

步骤102：将安装了销钉的PCB的SETS固定在成型加工机的机台上。

步骤103：在PCB上的SETS中铣出每个单元槽。

这里，铣单元槽时，没有顺序要求，也没有下刀要求。可以先铣最中间的两个单元之间的连接处对应的单元槽，然后铣最边上两个单元之间的连接处对应的单元槽；或者，按照机台的运行方向，逐一铣出每个单元槽；或者，任一选择两个单元之间的连接处铣出对应的单元槽，直至铣出每个单元槽。

铣单元槽的具体过程如图2中的第1步、第2步以及第3步所示。

步骤104：铣出PCB上的SETS的工艺边。

在铣SETS的工艺边时，根据铣板时的力学原理，若前面有一边已铣空，在铣另一边时，受到的阻力就会不均匀，则铣板时会向不受力的那边倾斜，这样导致外型尺寸会有一定的偏差，铣板的精度不高。

在铣SETS的工艺边时，由于已铣出了每个单元槽，即铣SETS的工艺边时，已有一边被铣空了，因此，在铣SETS的工艺边时，需用到不同的铣刀补偿，改善铣板参数，或者，加大无用工艺边，这样，尽量保证两边受到的阻力一致有助于外型尺寸的控制。

铣SETS的工艺边如图2中的第4步所示。

可见，现有的PCB成型加工对于每个套板的成型加工都需要大量的销钉，也可能加大无用工艺边，并且加工的工艺过程比较复杂，这样，不仅会浪费较多资源，而且还会降低效率，同时品质上也存在着一定的风险。

发明内容

本发明实施例提供一种套板成型加工的方法，用以提高成型加工的效率。

本发明实施例提供一种套板成型加工的方法，包括：

在套板的边缘上的销钉孔中安装至少三个销钉，并利用所述销钉固定所述套板；

加工出在所述套板的第一侧的至少一条工艺分边；

加工出所述套板中的每个单元槽；以及

加工出所述套板的工艺边中剩下的所有工艺分边。

本发明实施例提供一种套板，包括如上述方法加工出的工艺边，以及单元槽，其中，在套板的边缘上设置至少三个销钉孔。

本发明实施例提供一种套板成型加工的装置，包括：

安装设备，用于在套板的边缘上的销钉孔中安装至少三个销钉，并利用所述销钉固定所述套板；

成型加工设备，用于加工出在所述套板第一侧的至少一条工艺分边，并加工出所述套板中的每个单元槽，以及加工出所述套板的工艺边中剩下的所有工艺分边。

本发明实施例中，在板件的套板的边缘上安装至少三个销钉，并利用所述销钉固定所述套板，这样，先加工出所述套板的工艺边一侧的至少一条工艺分边，然后加工出所述套板中的每个单元槽，最后加工出所述套板的工艺边中剩下的工艺分边。可见，减少了成型加工所用的销钉，并且，不需要用到不同的铣刀补偿，改善铣板参数，或者，加大无用工艺边，这样，简化了成型加工的工艺流程，提高成型加工的效率。

附图说明

图1为现有技术中PCB的套板成型加工的流程图；

图2为现有技术中PCB的套板成型加工的板件示意图；

图3为本发明实施例中PCB的套板成型加工的流程图；

图4为本发明实施例中PCB的套板成型加工的板件示意图；