[发明专利]套板成型加工的方法、装置及套板有效

专利信息
申请号: 201010543217.9 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN102036487A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 柳小华 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 套板 成型 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种套板成型加工的方法,其特征在于,包括:

在套板的边缘上的销钉孔中安装至少三个销钉,并利用所述销钉固定所述套板;

加工出在所述套板的第一侧的至少一个工艺分边;

加工出所述套板中的每个单元槽;以及

加工出所述套板的工艺边中剩下的所有工艺分边。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述加工出所述套板的第一侧的至少一条工艺分边包括:加工出在所述套板的第一侧的与单元槽平行的一条工艺分边;或,加工出在所述套板的第一侧的与单元槽所成角度最小的一条工艺分边;或,加工出在所述套板的第一侧的相邻的至少两条工艺分边;

和/或

所述加工出所述套板的工艺边中剩下的所有工艺分边包括:加工出在所述套板的第一侧的剩下的所有工艺分边,以及在所述套板的与所述第一侧相反的第二侧的所有工艺分边。

3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述加工所述套板中的每个单元槽包括:

从最靠近所述第一侧的单元槽位置开始至最远离所述第一侧的单元槽位置,依次加工所述套板中的每个单元槽。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述套板包括:印制线路板或五金板件或塑胶板件。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述印制线路板的板厚小于或等于1.2毫米。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,采用铣加工或激光切割或电弧切割的方式进行对所述工艺分边和/或所述单元槽的加工。

7.一种套板,其特征在于,包括如上述任一权利要求所述方法加工出的工艺边,以及单元槽,其中,在套板的边缘上设置至少三个销钉孔。

8.如权利要求7所述的套板,其特征在于,所述销钉孔仅设置在所述套板的边缘上。

9.一种套板成型加工的装置,其特征在于,包括:

安装设备,用于在套板的边缘上的销钉孔中安装至少三个销钉,并利用所述销钉固定所述套板;

成型加工设备,用于加工出在所述套板的第一侧的至少一条工艺分边,并加工出所述套板中的每个单元槽,以及加工出所述套板的工艺边中剩下的所有工艺分边。

10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,

所述成型加工设备用于:加工出在所述套板的第一侧的与单元槽平行的一条工艺分边;或,加工出在所述套板的第一侧的与单元槽所成角度最小的一条工艺分边;或,加工出在所述套板的第一侧的相邻的至少两条工艺分边;

和/或,

所述成型加工设备用于:加工出在所述套板的第一侧的剩下的所有工艺分边,以及在所述套板的与所述第一侧相反的第二侧的所有工艺分边。

11.如权利要求9或10所述的装置,其特征在于,

所述成型加工设备,还用于从所述套板中最靠近所述第一侧的单元槽位置开始至最远离所述第一侧的单元槽位置,依次加工所述套板中的每个单元槽。

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