[发明专利]一种新健胃包芯片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及治疗胃部疾病的药剂及其制备方法，更具体地，是一种新健胃包芯片及其制备方法。

背景技术

由于当今社会的生活以及工作节奏不断加快、各种压力逐渐加大以及饮食不规律的不良生活习惯等原因，胃部疾病的发病率越来越高。正常情况下，胃酸分泌是为了消化食物，也是体内杀灭细菌的第一道防线，但是不当的刺激，使得胃酸分泌过多，造成胃壁强烈收缩与痉挛，给患者造成疼痛、灼烧等不适感，严重时甚至侵蚀胃部的粘膜而造成溃疡。溃疡若长期浸泡在胃酸之中，容易恶化，增加癌症病发的倾向。因此在早期服用能够中和胃酸的胃药，并在溃疡表面形成一层薄膜，能让溃疡逐渐好转，降低恶化的风险。

然而，现有的治疗胃部疾病的药物通常需要较长的崩解时间，从而延长了起效时间，不能迅速缓解症状以减轻病人的痛苦，且由于药片中的有效成分黄芩苷含有多个酚羟基，呈现为弱酸性，黄芩苷苷元母核在强碱性溶液中易水解生成黄芩素，因此，和碱性物质碳酸氢钠直接混合压片后，由于在存放过程中难免吸收周围环境中的水分，易造成黄芩苷在碱性条件下水解，从而导致黄芩苷含量的下降，从而降低药效。

发明内容

本发明目的在于提供一种起效迅速且药效稳定的新健胃包芯片及其制备方法。

本发明是通过如下技术手段实现的：针对包芯片能有效维持药品有效成分的特点，通过解决配伍稳定性问题，将新健胃片分为片芯和包裹层，并在片芯外包覆一层薄膜衣，该结构可实现长期维持药品中有效成分含量的目的，将在碱性条件下不稳定的物质与碱性物质碳酸氢钠分隔开来，从而避免了有效成分在碱性条件下的分解，提高了药品稳定性，延长了药品的保质期；再通过包芯片压片机制成包芯片的形式，达到长期维持药品中有效成分含量的目的，从而延长了药品的保质期，且制作工艺简单、成本低。

本发明的新健胃包芯片，包括片芯以及包裹其外的包裹层，所述片芯表面包覆有薄膜衣；所述片芯以及包裹层由苍术、大黄、黄芩、陈皮、碳酸氢钠中的一种或几种并辅以其他助剂组成。

本发明的新健胃包芯片中的助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

选择性地，本发明的新健胃包芯片中的片芯包括黄芩并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。相应地，所述包裹层包括大黄、苍术、陈皮以及碳酸氢钠并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

进一步地，本发明的新健胃包芯片中的片芯包括黄芩、大黄并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。相应地，所述包裹层包括苍术、陈皮以及碳酸氢钠并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

更近一步地，本发明的新健胃包芯片中的片芯包括黄芩、大黄、苍术和陈皮并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。相应地，所述包裹层包括碳酸氢钠并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

选择性地，所述填充剂选自淀粉、乳糖、糊精、微晶纤维素、甘露醇、硫酸钙、糖粉、山梨醇中的一种或几种；所述填充剂占总重量的1～70％。

选择性地，所述崩解剂选自淀粉、微晶纤维素、低取代羟丙甲基纤维素、羧甲基淀粉钠、交联聚维酮、十二烷基硫酸钠中的一种或几种；所述崩解剂占总重量的1～20％。

选择性地，所述粘合剂选自质量百分浓度为1～15％的淀粉浆、纤维素衍生物水溶液、聚维酮水溶液、明胶水溶液、阿拉伯胶水溶液、海藻酸钠水溶液中的一种。

选择性地，所述润滑剂选自硬脂酸镁、微粉硅胶、硬脂酸钙、滑石粉、氢化植物油、聚乙二醇、月桂醇硫酸镁中的一种或几种；所述润滑剂占总重量的0.05～5％。

本发明的制备新健胃包芯片的方法，包括如下步骤：

(1)制备片芯：将片芯材料制粒后于40～150℃下干燥，经压片并包覆薄膜衣后得到片芯，其中，选用的苍术、大黄、黄芩需制成细粉；陈皮需先提取挥发油，余下药渣再加入5～15倍重量份的水煎煮0.5～4小时，所得滤液合并后浓缩成膏体，所述挥发油在颗粒干燥后加入；

(2)制备包裹层：将包裹层材料制成颗粒，于40～150℃下干燥，得到包裹层，其中，选用的苍术、大黄、黄芩需制成细粉；陈皮需先加(4～10)倍重量份的水提取挥发油，余下药渣再加入5～15倍重量份的水煎煮0.5～4小时，所得滤液合并后浓缩成膏体，所述挥发油在颗粒干燥后加入；

(3)压合：采用包芯片压片机将所述片芯压制在包裹层内，得到包芯片成品。