[发明专利]具有可拆卸式进出气结构的成膜装置无效
申请号: | 201010290251.X | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN102409317A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 李炳寰;洪丽玲;江鸿儒;胡英杰;蔡明雄 | 申请(专利权)人: | 亚树科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/54 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;刘春生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 可拆卸 进出 结构 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种成膜装置,特别是涉及一种具有可拆卸式进出气结构的成膜装置。
背景技术
液晶显示元件、电激发光元件等各种显示元件或薄膜太阳能电池的电极主要为具有可见光线透过率高,且电阻低的透明导电性薄膜。因此,透明导电膜成为完成现今各种显示器元件中不可或缺的电极材料。例如氧化铟锡(IndiumTin Oxide,ITO)、氧化锡(Tin Oxide,TO)、掺杂有氟的锡氧化物(Fluorine-doped Tin Oxide,FTO)或掺杂铝的锌氧化物(Aluminum-doped Zinc Oxide,AZO)等导电性金属氧化物为主要成分的膜,兼具对可见光优异的透明性及优异的电性传导性。在制备透明导电膜时,常分为物理沉积以及化学沉积两种方式。其中,物理沉积方式有:热蒸镀、电子束蒸镀(E-beam evaporation)、直流溅镀(sputtering)、射频溅镀等。而化学沉积方式有:喷雾热分解法(Spraypyrolysis technique,SPT)、浸染法(Dip coating)、溶胶凝胶法(Sol-gel)、涂布法(Spin coating)、化学气相沉积法(Chemical vapor deposition,CVD)等方法制备。
此外,一般制造透明导电膜的装置是使用例如电浆CVD方法。此方法将既有的靶材或成膜原料先驱物(Precursor),以电浆的方式在基板上进行成膜。由于工艺条件必须在真空(或接近真空)下进行,所以这样的工艺假如是以连续式操作的话,所必须使用的设备不仅复杂且昂贵,使得所制造的成品价格甚高。且铟(In)因为价格昂贵,资源有限,所以并不适合未来产业的发展。而氧化锡薄膜,由于价格低、在高温下稳定性佳以及化学特性稳定,且用来形成氧化锡薄膜的镀膜工艺不需要在真空的环境下进行,所以这样的工艺条件对透明导电膜的发展极具竞争力。
参照公开号为CN1563482A的中国专利公开的二氧化锡透明导电膜的制造设备。该专利揭示一种二氧化锡透明导电膜的制造设备,其主要特征在于在镀膜轨道上以陶瓷管作为传动件,并将喷头装置(Shower head)设置在工艺腔体的中部,对基板表面喷镀二氧化锡透明导电膜。然而该专利揭示喷头装置是设置在工艺腔体的中部,并不利于大面积且连续式工艺,无法得到大面积且均匀的薄膜。并且,该专利并未进一步揭示作为传动件的陶瓷管的材质与其具体实施方法,因此在传送基板时可能会造成基板的磨损等。
此外,现有制造氧化锡的导电膜装置欲进行连续式操作的工艺时需结合目前常用于浮法玻璃(在高温下将熔化的玻璃液流在熔融的金属液面上,浮飘抛光,成型为平整、光洁的平板玻璃)的工艺及其退火工艺。此现有技术必须将一浮法玻璃导入一体成型的隧道炉中。然而须根据各种薄膜反应物的工艺条件对隧道炉进行改装以符合不同工艺需求,例如现有在常压下进行的化学气相沉积法(CVD)工艺。然而,对于没有具备浮法工艺的厂商,就无法施行透明导电膜的镀膜工艺。
有鉴于此,需要提供一种能符合前述需求的导电膜成膜装置,能在大面积的基板上得到连续且均匀的成膜。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有可拆卸式进出气结构的成膜装置,通过创新的可拆卸式进出气结构,配合防止基板损害的传送装置设计,该成膜装置可以在大面积的基板形成连续且均匀的高质量薄膜。
本发明的另一目的在于提供一种具有可拆卸式进出气结构的成膜装置,将现有连续隧道炉中的成膜装置模块化成一独立的装置,由连接元件在前后分别连接所需工艺的工艺机台,具有可替换的特性,而可直接与各种工艺装置组装在一起,以节省进行改装的成本及时间。
本发明的又一目的在于提供一种具有可拆卸式进出气结构的成膜装置,即使不具备浮法玻璃工艺也可连续量产透明导电薄膜的成膜装置,并且可以利用现有的连接元件把数个本发明的导电膜成膜装置串行成一连续生产工艺。
本发明的再一目的在于提供一种可与既有浮法玻璃工艺以及玻璃退火设备结合的成膜装置,而串接成一种进行喷雾裂解法的连续生产线以生产高质量薄膜。
根据本发明的上述目的,提出一种可拆卸式进出气结构,其包含板体、排气单元、成膜原料供应单元以及两锁固元件。排气单元设置于该板体的一端。成膜原料供应单元设置于板体的另一端。两锁固元件分别将排气单元以及成膜原料供应单元锁固于板体上。排气单元包含至少一抽气管,每一个抽气管具有一气体流量控制阀。这些抽气管共同连通于一抽气开口。成膜原料供应单元包含容室,容室具有一原料供应孔,设置于容室靠近排气单元的一侧面。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的