[发明专利]一种板内金手指倒角工艺

说明书

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种线路板板内金手指倒角工艺。

背景技术

为了实现电子产品的一些特殊功能以及产品设计上的需要，部分PCB板的金手指打破常规金手指设计于板边的做法，而将金手指设计在板的内部。常规的倒角工艺只能对产品周边的金手指进行倒角，但对于板内金手指，此工艺却无法完成其倒角制作要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对线路板板内金手指进行倒角的制作工艺，解决现有技术存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种板内金手指倒角工艺，包括步骤：

A)锣机器平台，以胶带将纸垫板固定在锣机台面上，利用大铣刀(刀径一般为2.4-3.2mm)以一定的主轴深度在纸垫板上控深铣出一个尺寸较待加工板尺寸单边大40mm左右的平台，平台高度公差要求控制在+/-0.1mm内，否则将导致所加工产品的余厚公差偏大而无法满足客户的要求；

B)钻定位孔，选择待加工产品上的合适孔位作为定位孔，定位孔的选择应优先考虑具有防呆效果(防装板装反)，在平台面居中打出；

C)上板，定位孔装上销钉后，将产品套上，每次优选加工1SET；

D)选择盲斜刀具，盲斜刀具如附图1所示，依据客户对板内金手指的倒角角度的要求，计算确定所需的盲斜刀具的刀尖角，所述刀尖角的计算公式为(如附图2所示)：

其中为盲斜刀具的刀尖角，β为金手指倒角角度；

E)装套环，选择好刀具后，套上套环，套环到刀尖的长度为20.2-20.5mm，并将刀具手动套入锣机夹头；

F)调试下刀深度，设定锣机主轴转速为2.5-3.5万转/min，行进速度为60-80cm/min，并测量待加工板的板厚，依据板厚以及客户要求的金手指倒角余厚计算金手指的单边倒角深度，初步设定刀具下降深度，进行试锣后测量金手指的单边倒深并依此调整刀具下降深度设定值，直至金手指的单边倒深达到要求后，此时的刀具下降深度设定值即为指定；

G)第一面倒角生产，金手指盲斜倒角加工为单面制作，即完成一面的倒角后再进行第二面的倒角制作，以上述确定的刀具下降深度设定值制作金手指第一面的倒角，生产过程每20set抽检量测金手指单边倒角深度值，未达要求需及时调整刀具下降深度设定值；同时，生产过程如有换刀或刀具脱落等影响余厚的问题出现，亦需要重新调试确认刀具下降深度设定值；

H)第二面的倒角生产，产品金手指位的一面倒角全部完成后，将产品翻转，按上述B)步骤至G)步骤完成第二面的金手指倒角制作(第4)步省略)，至此，板内金手指的倒角加工全部完成；

更优的是：所述的步骤B)钻定位孔，所述的线路板基板其中一边或者几边的定位孔设置有防反装设置。

更优的是：所述的防反装设置为将对位孔设置成不对称结构。

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

本发明所述的板内金手指倒角工艺盲斜倒角制作工艺技术实现了板内金手指的倒角制作，满足了特殊产品的设计要求；而且本发明所述的板内金手指倒角工艺采用的是现有的生产设备进行生产，无需另行设备导入，减少了设备的投入成本，采用的是特制的盲斜刀具，通过改变盲斜刀具的刀尖角，即可完成特定角度的金手指倒角作业；板内金手指的盲斜倒角制作工艺技术完成的金手指倒角制作可以将金手指的倒角余厚控制在+/-0.1mm内，很好的满足了特殊产品的要求。

附图说明

图1为本发明所述的盲斜刀具刀示意图；

图2为本发明所述盲斜刀具刀尖角与倒角角度的关系示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。

实施例1

制作线路板

客户要求：

内层芯板：1.0mm 1/1               层数：4L

内层线宽间距：Min 4.5/4.5miL      外层线宽间距：Min 4.5/4.5miL

板料Tg：170°                     外层铜箔：1OZ

孔铜厚度：Min 18um                阻焊：绿油

表面工艺：沉金+金手指             金手指倒角：20°

完成板厚：1.6mm+/-0.16            SET尺寸：239.00mm*140.00mm

1、开料——按拼板尺寸610mm*458mm开出芯板，芯板厚度1.0mm 1/1；