[发明专利]芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置

权利要求书

1.一种芯片焊接器，其特征在于，包括：

顶出单元，其包括：剥离起点形成机构，顶出芯片周边部中的预定部的切割膜来形成剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出；

吸附上述芯片的筒夹；以及

焊接头，其将被上述筒夹吸附并经上述顶出的上述芯片从上述切割膜上剥离后安装到衬底上。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于，

上述剥离起点形成机构具有形成上述剥离起点的针。

3.根据权利要求2所述的芯片焊接器，其特征在于，

上述预定部被设置在上述芯片的4个角部中的至少一个角部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片焊接器，其特征在于，

上述驱动机构具有被单一的驱动源上下驱动的动作体，在上述动作体上升时进行上述2个顶出中的一方，在上述动作体下降时通过将上述下降变为上升的反转部来进行上述另一方。

5.根据权利要求4所述的芯片焊接器，其特征在于，

上述另一方是上述剥离起点形成机构的上述顶出，上述反转部以上述预定部的上述针为单位进行设置，上述驱动机构具有使上述动作体旋转的驱动源，上述动作体依次驱动上述反转部。

6.一种拾取方法，其特征在于，包括：

用筒夹吸附粘贴在切割膜上的多个芯片中的作为剥离对象的芯片的步骤，其中上述芯片是半导体芯片；

通过顶出作为剥离对象的上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点的步骤；以及

通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离的步骤。

7.根据权利要求6所述的拾取方法，其特征在于，

用针来形成上述剥离起点。

8.根据权利要求7所述的拾取方法，其特征在于，

上述预定部被设置在上述芯片4个角部中的至少一个角部。

9.根据权利要求7所述的拾取方法，其特征在于，

还具有上述针在顶出切割膜来形成剥离起点的预定位置上静止的步骤。

10.根据权利要求7所述的拾取方法，其特征在于，

在上述针到达顶出切割膜来形成剥离起点的预定位置之后，直至通过顶出与上述预定部不同部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离并静止的步骤结束为止，具有上述针从上述预定位置向与上述顶出相反的方向移动的步骤。

11.一种拾取装置，其特征在于，包括：

保持晶片环的膨胀环；

保持机构，其保持被上述晶片环保持且粘贴有多个芯片的切割膜；以及

顶出单元，其具有：剥离起点形成机构，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的切割膜来形成剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出。

12.根据权利要求11所述的拾取装置，其特征在于，

上述剥离起点形成机构具有形成上述剥离起点的针。

13.根据权利要求11或12所述的拾取装置，其特征在于，

上述驱动机构具有被单一的驱动源上下驱动的动作体，在上述动作体上升时进行上述2个顶出中的一方，在上述动作体下降时通过将上述下降变为上升的反转部来进行上述另一方。

14.根据权利要求13所述的拾取装置，其特征在于，

上述另一方是上述剥离起点形成机构的上述顶出。