[发明专利]多片基板的制造方法

说明书

本发明申请是国际申请日为2001年5月31日、国际申请号为PCT/JP01/04630、在中国的国家申请号为01810128.3(一分案申请号为200510075850.9)、发明名称为“多片基板及其制造方法”的专利申请的又一分案申请。

技术领域

本发明涉及在一块基板中，含多片(multi-piece)部的多片基板。详细地说，涉及一块基板以仅含有合格品片部构成的多片基板(所谓的线锯基板(jigsaw board))及其制造方法。

背景技术

在配线基板中，有一块基板中含多片部的多片基板。对于多片基板，后道工序有时要求所有片部都是合格品。但在现实的工艺上，难以完全排除多片基板上含不合格品的片部。但是，如果由于含有1个不合格品的片部、因而就把它从该基板中的其他的合格品的片部划出去，那也是资源上的浪费。

为此，在不合格品的片部和合格品的片部都含有的基板(以下，称为“混载板”)的场合，可以把不合格品的片部取下，在它的空处装上从其他混载板取下的合格品片部、做成所谓的线锯基板。这样，就能有效地利用资源、向后道工序提供所有片部都是合格品的多片基板。

但是，在以往的线锯基板中，都是在最外层形成后，通过将联系片部与机架部的桥形片切割和接合以后，再进行片部的取下与安装的。为此，存在下列问题。即，机架部及原来在机架部上面的片部，与后来贴换安装的片部之间有时会产生段差。为此，在后道工序的例如印刷搭载电子元件用的焊膏的工艺中，由于基板表面的段差有时印刷不好。此时，由于焊料不充分，导致焊接质量下降。又，由于贴换使桥形片(接缝部分)的强度降低，有时会发生后道工序不希望的脱落现象。

又，以往的线锯基板中，除了代替不合格品的片部安装的片部以外，包括机架部在内一起制造的基板基本上都用同样的材料。为此，有下面一些问题。

即，在处理多片基板的后道工序中，作业上，对机架部有一定程度的强度要求。这方面，近年来，从小型的要求出发，最终形成制品的一部分的片部要求薄壁化。片部如果薄壁化，则机架部也薄了，所以，在以往的多片基板中，它和强度的要求是作折衷处理的。虽然可以把机架部做成宽幅，但片部也不能多装。

又，在使用片部以后，机架部就不要了，但由于它与片部基本上是同样的材料，所以废弃及再生也不一定容易。

这里，本发明就是针对上述问题而提出的。即作为课题，不但要确保贴换时贴换的片部与其他部分间的平面性，而且能防止接缝部分的强度的降低，同时，提供能使机架部的材料与片部无关的多片基板及其制造方法。

发明内容

按照用来解决上述课题的本发明的多片基板，包括机架部，以及对着上述机架部连接的多片部，其中，对于至少1个片部，在与上述机架连接处的内层有接缝，该接缝被上层覆盖。又，在“上层”，含有叠层于比存在接缝的层更外侧的层的一切。例如，如果有接合强度，可以有焊料保护层。

在这种多片基板中，贴换的片部与机架部间的接缝，存在于它的连接处的内层。这里，接缝，可以存在于连接处自体(所谓桥形片)，也可以存在于连接处附近的机架部或片部。但是，在片部侧存在接缝时，由于会伤及制品的片部，所以实际不这样做。这样，通过片部及机架部的连接处的切断和接合，进行片部的取下及安装，所以，要考虑通过贴换形成的接缝部分的强度下降的问题。可是，接缝存在于连接处的内层，其接缝由上层全部覆盖。即，以上层进行接缝部分的强度的补强。这样，可防止接缝部分的强度的降低。这样，即使进行片部的贴换，能够将与原来基板具有的同样的强度保持在接缝部分。这样，就不会在后道工序出现脱落现象。

又，接缝被上层覆盖。结果，将机架部与片部缝合后，上层又被叠层。且，在形成上层时由于要加压，所以，能确保贴换的片部与其他部分间的平面性。又，由于接缝被上层覆盖，从外部看不见接缝，所以外观也好。

本发明相关的多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着机架部连接的多片部，在尚未形成最外层图形的状态，在具有多个含不合格品的片部和合格品片部的多片基板的场合，当一块多片基板的不合格品的片部的周围出现缝隙，将该片部除去，从其他的多片基板同样地对合格品的片部进行切割，在除去不合格品的片部的空处，插入从其他多片基板切割下来的合格品的片部，在这种状态下，叠层上层、将接缝覆盖。