[发明专利]多片基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010278827.0 申请日: 2001-05-31
公开(公告)号: CN102026486A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 柳瀨誠;匂坂克己;嵨田功;奧西達也 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多片基板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多片基板的制造方法,在具有机架部和相对于所述机架部通过桥接来连接的多个片部的多片基板中,所述多个片部全部都与所述机架部分开制造,并接合在所述机架部上,其特征在于,

为了提高所述机架部与所述片部的相对位置精度,使用设置有定位杆的夹具。

2.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法,其特征在于,

在所述的多个片部上具有突起部,在所述机架部的与所述片部的所述突起部对应的位置上具有凹部,将所述各突起部配置于与其分别对应的所述凹部上,在所述突起部和所述凹部之间形成接缝部。

3.根据权利要求1或2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,

所述机架部与所述片部的材质不同。

4.根据权利要求3所述的多片基板的制造方法,其特征在于,

所述机架部的材质是由金属、树脂、陶瓷中任何一种构成的单层构造。

5.根据权利要求1或2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,

在所述片部具有定位目标图形。

6.根据权利要求1或2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,

在所述基板的里侧粘贴耐热带。

7.根据权利要求2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,

所述突起部的形状为在深度方向上扩展。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社,未经揖斐电株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010278827.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top