[发明专利]多片基板的制造方法有效
申请号: | 201010278827.0 | 申请日: | 2001-05-31 |
公开(公告)号: | CN102026486A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 柳瀨誠;匂坂克己;嵨田功;奧西達也 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多片基板 制造 方法 | ||
1.一种多片基板的制造方法,在具有机架部和相对于所述机架部通过桥接来连接的多个片部的多片基板中,所述多个片部全部都与所述机架部分开制造,并接合在所述机架部上,其特征在于,
为了提高所述机架部与所述片部的相对位置精度,使用设置有定位杆的夹具。
2.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法,其特征在于,
在所述的多个片部上具有突起部,在所述机架部的与所述片部的所述突起部对应的位置上具有凹部,将所述各突起部配置于与其分别对应的所述凹部上,在所述突起部和所述凹部之间形成接缝部。
3.根据权利要求1或2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,
所述机架部与所述片部的材质不同。
4.根据权利要求3所述的多片基板的制造方法,其特征在于,
所述机架部的材质是由金属、树脂、陶瓷中任何一种构成的单层构造。
5.根据权利要求1或2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,
在所述片部具有定位目标图形。
6.根据权利要求1或2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,
在所述基板的里侧粘贴耐热带。
7.根据权利要求2所述的多片基板的制造方法,其特征在于,
所述突起部的形状为在深度方向上扩展。
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