[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有密集安装有多个发光元件的发光元件群的发光装置中的发光元件群的散热结构。

背景技术

以往，已知有通过将多个发光元件串联连接并安装到安装基板上而高密度安装的发光装置(例如参照专利文献1)。在这样的发光装置中，如图10(a)所示，多个发光元件101相互接近配置，发光元件群的中央部的元件群P从周边部的元件群Q如箭头所示那样受到热的影响，所以发光元件群的温度分布如图10(b)所示那样，在中央部为高温。此时，如图10(c)所示，安装基板100的温度分布也与发光元件群的温度分布相类似。因此，发光元件群的中央部的元件群容易因高温化而劣化，发光效率、可靠性及寿命下降，装置本身的发光效率、可靠性也下降。

可是，作为使来自发光元件的热的散热变好的安装基板，如图11所示，已知有在安装基板内设有散热用的传热部件的结构(例如参照专利文献2)。该安装基板100在将层叠多个绝缘层103而成的基板主体102的表面开口而形成的腔体110中安装1个发光元件101，设置平行于绝缘层103的多个传热导体层104、和接触在该传热导体层104上的传热通路导体(伝ビァ導体)105，通过经由该传热通路导体105在基板主体102内将来自发光元件101的热吸收并向外部散热，使散热性变好。

但是，该安装基板100是在腔体110内安装1个发光元件101的结构，虽然各个发光元件101的散热变好，但在使用这样的安装基板100将多个发光元件101接近配置的情况下，作为发光元件群整体看，与上述同样，发光元件群的温度分布变得不均匀，中央部的发光元件在来自周边部的热的影响下温度变高，发光效率、可靠性及寿命容易下降。

[专利文献1]日本特开2007-311398号公报

[专利文献2]日本特开2008-294253号公报

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的是提供一种在具有密集地安装有多个发光元件的发光元件群的发光装置中，能够使发光元件群的温度分布均匀化、提高发光效率及可靠性的发光装置。

为了达到上述目的，技术方案1的发明为，一种发光装置，具备安装基板、设在该安装基板的表面或内部的配线图形、和由安装在该配线图形上的多个发光元件构成的发光元件群，具备：热通路，用来将来自上述发光元件的热散热，至少一部分沿相对于元件安装面垂直的方向设在上述安装基板的内部；以及散热图形，沿相对于元件安装面平行的方向设在上述安装基板的内部，与上述热通路交叉；上述发光元件群具有位于该发光元件群的中央部的中央群、和配置在该中央群的周边的周边群；上述热通路具有对应于上述中央群的中央侧热通路、和对应于上述周边群的周边侧热通路；上述散热图形具有连接在上述中央侧热通路上的中央侧散热图形、和连接在上述周边侧热通路上的周边侧散热图形；被构成为使上述中央侧热通路及中央侧散热图形与上述周边侧热通路及周边侧散热图形相互不接触。

技术方案2的发明在技术方案1所述的发光装置中，在上述安装基板内，上述中央侧散热图形及中央侧热通路与上述周边侧散热图形及周边侧热通路具有间隙，上述中央侧散热图形被设计为保持上述间隙地、并且相对于上述安装基板的元件安装面在垂直方向上越远离则越向周边侧延伸而该图形面积越大。

技术方案3的发明在技术方案1或2所述的发光装置中，处于与上述配线图形不接触的位置的通路朝向上述安装基板表面被伸长，在上述安装基板的表面侧露出。

技术方案4的发明在技术方案1～3任一项所述的发光装置中，将上述热通路中的至少两根作为分别贯通上述安装基板而用来对上述发光元件通电的通电通路，这些通电通路分别被连接在分别连接上述发光元件的正、负电极的上述配线图形的正电极部及负电极部上。

技术方案5的发明在技术方案1～4任一项所述的发光装置中，在将密集安装有上述发光元件群的安装基板多个相互密集地安装在配线基板上的结构中，对于整体的发光元件群中的中央群和周边群，具有上述热通路和上述散热图形。

发明的效果

根据技术方案1的发明，由于周边侧热通路及周边侧散热图形与中央侧热通路及中央侧散热图形的相互的传热被抑制、容易被热分断，所以在发光元件群中，来自周边群的热不易被传导到中央群，中央群的高温化被抑制，能够降低各元件群间的温度差，促进了装置整体的散热。因此，发光元件的高温化带来的劣化被抑制，能够提高发光效率及可靠性。

根据技术方案2的发明，由于中央侧散热图形越是相对于安装基板的元件安装面沿垂直方向离开则越沿平行方向扩大而散热，所以进一步促进来自中央元件群的热的散热。