[发明专利]一种便携式热管半导体制冷装置

权利要求书

1.一种便携式热管半导体制冷装置，包括有至少一个半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片具有热端和冷端，其特征在于：设置有散热装置、散冷装置、具有绝热层的内胆、外壳、所述外壳与所述内胆之间围成的散热腔室、盖体，以及携带部件；所述散热装置设置于所述内胆的外侧，并设置于所述散热腔室，所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片，所述热管的第一管段与所述散热基座连接，所述热管的第二管段与所述散热翅片连接，所述散热翅片设置于所述散热基座的上方；所述散冷装置设置于所述内胆的内侧，所述散冷装置设置有低温热管和用于保护所述低温热管的金属层，所述低温热管与所述内胆内表面紧密触接，所述金属层设置于所述低温热管与冷藏物相邻的一侧；所述半导体制冷芯片的热端与所述散热基座紧密触接，所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面紧密触接，并与设置于所述内胆外表面的绝热层无间隙对接；所述盖体设置于所述内胆的上方，并与所述内胆密封连接；所述携带部件设置于所述盖体或者外壳。

2.根据权利要求1所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面的底部紧密触接。

3.根据权利要求1所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面的侧部紧密触接。

4.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述散热基座设置有孔，所述热管的第一管段与所述孔的内壁面相接。

5.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述散热基座设置有第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座分别设置有沟槽，所述热管的第一管段嵌合于所述沟槽，所述第一基座和所述第二基座压紧固定。

6.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述散热翅片设置有散热孔和/或散热口。

7.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述热管为折线型热管或者直管型热管或者U型热管，所述热管的横截面形状为圆形或者矩形；所述低温热管为折线型低温热管或者直管型低温热管或者U型低温热管，所述低温热管的横截面形状为圆形或者矩形。

8.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述外壳设置有与所述散热空腔相连通的透气孔。

9.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述内胆的下方设置有支架。

10.根据权利要求1或2或3所述的便携式热管半导体制冷装置，其特征在于：所述携带部件为设置于所述盖体的手柄和/或设置于所述外壳的背带连接件。