[发明专利]一种倒台型脊波导半导体激光器的制作方法有效
申请号: | 201010234078.1 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN101969179A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 周志强;许海明;唐琦 | 申请(专利权)人: | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/22 | 分类号: | H01S5/22;H01S5/323 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 朱盛华 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒台 波导 半导体激光器 制作方法 | ||
1.一种倒台型脊波导半导体激光器的制作方法,其特征在于具体步骤如下:
1)在N型磷化铟衬底上,依次生长InP缓冲层,下分别限制层,多量子阱层,上分别限制层,p型磷化铟薄层、p型铟镓砷磷选择化学腐蚀停止层、p型磷化铟覆盖层和p+铟镓砷电极层,制作出外延激光器结构,
2)利用等离子体化学气相沉积技术在外延片表面生长SiO2掩膜层,然后利用反应离子刻蚀技术刻蚀SiO2两条沟,一条为直条状,一条为侧立的“凸”字形,再利用RIE刻蚀掉沟表面的InGaAs接触层,
3)采用两步化学腐蚀法将脊条腐蚀为倒台形状,
第一步化学腐蚀将沟道腐蚀成侧壁垂直的沟道图形,腐蚀液为HCl·H3PO4溶液,HCl∶H3PO4的体积比为1∶3,在包括脊条在内的沟道以外的表面涂覆光刻胶,接着采用第二步化学腐蚀,腐蚀液为HBr·H3PO4溶液,HBr∶H3PO4的体积比为1∶1,将脊条11腐蚀成倒台型脊波导结构,脊侧壁以外的沟道侧壁为垂直形状,
4)利用20%的KOH溶液去掉外延片表面光刻胶及利用10%的HF溶液腐蚀去掉表面的SiO2掩膜层,然后在腐蚀部分用等离子体化学气相沉积技术生长300nm的SiO2层,并用反应离子刻蚀去掉脊条上的SiO2,随后采用光敏性苯并环丁烯树脂平面化工艺,在外延片表面涂覆光敏性BCB16,其中脊条上的BCB厚度为3.5微米,接着采用欠曝光光刻工艺将脊上的BCB厚度去掉1.5微米,然后利用反应离子刻蚀技术,去掉脊上剩余的BCB,
5)利用电极图形光刻版制作出电极图形,采用带胶剥离技术制作P面电极,然后将衬底减薄至110μm,做N面电极,最后将外延片解成Bar条在端面镀光学膜。
2.根据权利要求1所述的一种倒台型脊波导半导体激光器的制作方法,其特征在于应变多量子阱层(4)有9对量子阱,阱宽5nm,1%压应变,垒宽8.5nm,0.5%张应变,多量子阱PL波长1283nm,p型InP层(6)厚70nm,p型InGaAsP选择性化学腐蚀停止层(7)厚20nm,p型InP上覆盖层(8)厚1.5微米,高掺杂p型铟镓砷(InGaAs)接触层(9)厚0.1微米。
3.根据权利要求1所述的一种倒台型脊波导半导体激光器的制作方法,其特征在于两条沟道间的脊条(11)宽度为3.5-5μm,直条状沟道(12)为平行于脊条的直条形状,宽度为5-30μm,侧立的“凸”字形沟道(13)底宽10-40μm、底长200-400μm、凸头宽40-120μm、凸头长60-200μm。
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