[发明专利]垂直传感器组装方法

权利要求书

1.一种将芯片(300)垂直地结合到衬底(150)的方法，所述方法包括：

在所述衬底上形成具有线性外观的金属条(110)；

在所述金属条上形成焊锡膏层(115)以形成焊锡条(100)；

在所述衬底上形成多个金属焊盘(114)；以及

在所述多个金属焊盘上形成焊锡膏层(113)以在所述衬底上形成多个焊锡焊盘(112)，所述多个焊锡焊盘中的每一个以偏移间距偏离所述焊锡条的长边缘(105)，其中，要垂直地结合到所述衬底的所述芯片具有略小于所述偏移间距(S_offset)的垂直芯片厚度(T_{vertical-chip})，其中，要垂直地结合的芯片配合在所述多个焊锡焊盘与所述焊锡条之间，其中，所述焊锡条使得能够实现要垂直地结合的芯片的对准。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

沿着要垂直地结合的芯片(300)的前结合边缘(305)形成多个芯片-焊锡焊盘(310)，每个芯片-焊锡焊盘与所述衬底(150)上的多个焊锡焊盘(112)中的相应的一个相关联；以及

将要垂直地结合的芯片的接触表面(326)放置成与在所述焊锡条(100)与所述衬底上的所述多个焊锡焊盘之间的所述衬底的顶面(151)接触，其中，沿着所述芯片的前结合边缘的所述多个芯片-焊锡焊盘中的每一个近似与所述多个焊锡焊盘中的相应的一个对准，并且其中，所述芯片(300)是垂直灵敏传感器(300)，以及其中，要垂直地结合的芯片的所述接触表面(326)与所述垂直灵敏传感器的灵敏方向正交。

3.如权利要求2所述的方法，其中，形成多个芯片-焊锡焊盘(310)包括：

沿着所述芯片(300)的所述前结合边缘(305)形成多个金属结合焊盘(311)；

在每个金属结合焊盘上沉积焊锡膏凸块(312)；

在所述金属条(110)上对所述焊锡膏层(115)进行回流；

在多个金属焊盘(114)上对所述焊锡膏层(113)进行回流；以及

在多个芯片-焊锡焊盘的每个金属结合焊盘(311)上对所述焊锡膏凸块(312)进行回流，其中，回流的焊锡膏凸块接触所述衬底上的所述多个焊锡焊盘中的相关联的一个。