[发明专利]电容式触控结构及其制造方法以及触控设备

权利要求书

1.一种电容式触控结构，包括基板，布设于所述基板表面的第一方向电极，布设于所述第一方向电极表面的绝缘层，以及布设于所述绝缘层背向第一方向电极的表面的第二方向电极，所述第一方向电极与所述第二方向电极相互交叉设置并被绝缘层隔开，其特征在于，所述电容式触控结构还包括保护块，所述保护块布设于所述第二方向电极表面且仅覆盖第二方向电极与第一方向电极的交叉处。

2.根据权利要求1所述的电容式触控结构，其特征在于，所述绝缘层为绝缘片，且位于所述交叉处，所述第二方向电极横跨于所述绝缘片。

3.根据权利要求2所述的电容式触控结构，其特征在于，所述保护块包覆所述绝缘片和第二方向电极位于所述绝缘片表面的部分。

4.根据权利要求2所述的电容式触控结构，其特征在于，所述保护块叠于绝缘片上方，并包覆所述第二方向电极位于绝缘片表面的部分。

5.根据权利要求1所述的电容式触控结构，其特征在于，所述绝缘层包括至少一对通孔，所述至少一对通孔设置于所述交叉处的第一方向电极两侧，所述第二方向电极穿过所述通孔。

6.根据权利要求5所述的电容式触控结构，其特征在于，所述保护块包覆第二方向电极位于所述通孔之间的部分。

7.根据权利要求2或5所述的电容式触控结构，其特征在于，所述第一方向电极包括至少两个第一方向导电单元和将所述第一方向导电单元连接的第一方向导线，所述第二方向电极包括至少两个第二方向导电单元和将所述第二方向导电单元连接的第二方向导线，所述交叉处为所述第一方向导线和第二方向导线的交叉处。

8.根据权利要求1所述的电容式触控图形，其特征在于，所述保护块由透明材料制成。

9.根据权利要求1所述的电容式触控图形，其特征在于，所述基板、第一方向电极、第二方向电极和绝缘层为透明材料制成。

10.一种电容式触控结构的制造方法，包括下列步骤，

步骤a：在基板表面布设第一方向电极；

步骤b：在所述第一方向电极表面布设绝缘层；

步骤c：在所述绝缘层背向第一方向电极的表面布设与第一方向电极交叉的第二方向电极；

步骤d：在所述第二方向电极表面布设保护块，所述保护块仅覆盖第二方向电极与第一方向电极的交叉处。

11.根据权利要求10所述的电容式触控结构的制造方法，其特征在于：所述第一方向电极包括至少两个第一方向导电单元和将所述第一方向导电单元连接的第一方向导线，所述第二方向电极包括至少两个第二方向导电单元和将所述第二方向导电单元连接的第二方向导线；步骤a具体是在基板表面布设第一方向导线；步骤b具体是在第一方向导线表面布设绝缘层；步骤c具体是在所述绝缘层背向第一方向导线的表面布设与第一方向导线交叉的第二方向导线；步骤d具体是在所述第二方向导线表面布设保护块，所述保护块仅覆盖第二方向导线与第一方向导线的交叉处。

12.根据权利要求11所述的电容式触控结构的制造方法，其特征在于，还包括下列步骤：在所述基板表面布设至少两个第一方向导电单元；在所述基板表面布设至少两个第二方向导电单元。

13.根据权利要求10-12中任意一项所述的电容式触控结构的制造方法，其特征在于，所述绝缘层为绝缘片。

14.根据权利要求10-12中任意一项所述的电容式触控结构的制造方法，其特征在于，所述绝缘层包括至少一对通孔，所述至少一对通孔设置于所述交叉处的第一方向电极两侧，所述第二方向电极穿过所述通孔。

15.根据权利要求10-12中任意一项所述的电容式触控结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法采用光刻或印刷的方法。