[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如作为照明光源或背光光源使用，能取得所希望的色彩的光源的发光装置。

背景技术

因为地球变暖、环境对策，家电制品的节能化正在进展。例如，照明设备等从发光效率更良好的白炽灯向荧光管切换。为了更节能，把LED(发光二极管)作为光源的装置正在制品化，但是为了提高作为光源全体的全光束，使用具有非常多的LED芯片或者大型的LED芯片的装置，成本上升，即使算上与荧光管相比能半永久使用的优点，还是变成非常昂贵的，妨碍普及。

LED的现状下的发光效率提高到100～150lm/W，但是如上所述，在成本方面，单位价格的全光束不足，发光效率的进一步提高是必要的。而且，为了提高发光效率，光损失的降低是重要的。

作为以往的发光装置的LED例如如特开2004-356116号公报所示，在表面形成有阳极、阴极布线图案的绝缘基板上搭载LED芯片，形成在LED芯片的表面上的P、N侧电极和阳极、阴极布线由金线电连接。LED芯片由透明的环氧树脂等进行模片结合(ダイボンド)。

LED芯片是发出在450nm具有峰值波长的蓝色光的LED芯片，层叠蓝宝石基板上的GaN系的半导体层，在芯片的表面一侧相面对地形成P侧电极、N侧电极。

LED芯片的周围受到LED芯片的光，由发出在长波长例如525nm具有峰值波长的黄色光的荧光体的透明树脂密封。

可是，在所述以往的发光装置中，从LED芯片发出的光在所述的芯片构造中，蓝宝石基板是透明的，所以不仅从芯片的上表面，从侧面或背面一侧，LED芯片的发出光泄漏。

向背面一侧的光的一部分虽然也根据材料，但是其一部分会由布线图案吸收，其一部分反射，并回到LED芯片内，再吸收，或者从上表面或侧面取出。

向侧面一侧的光由密封树脂中的荧光体变换，变为荧光，或者不由荧光体变换，成为散射光。荧光和散射光向四面八方放射，所以向密封树脂外部取出。此外，向绝缘基板表面的光因为该绝缘基板不是100％的反射率，所以多少会产生因透过引起的光损失。此外，再度回到LED芯片内，并根据情况由活性层再吸收。

向绝缘基板或布线图案表面的光，通过在绝缘基板或布线图案的材料变更等中，使用反射率高的材料，能降低光损失。例如在布线图案使用银(对于可见光，98％的反射率)，或者对绝缘基板，使用AlN基板(对于可见光，93％的反射率)。

关于由LED芯片再吸收的光，波长影响，从LED芯片放出，吸收不变换为荧光的散射光。

此外，LED芯片如上所述，使用环氧树脂进行模片结合，但是有时该环氧树脂蔓延到LED芯片的侧面，包含荧光体的密封树脂不直接覆盖芯片侧面。

因为模片结合粘接剂(例如不含荧光体的环氧树脂)和密封LED芯片的包含荧光体的密封树脂之间存在的折射率差等，所以在模片结合粘接剂和密封树脂的界面，从LED芯片侧面放出的光被反射，不向荧光变换，并作为散射光，返回到LED芯片，由LED芯片再吸收。此外，从LED芯片侧面放出的光是向基板方向的光的情况下，在LED芯片侧面的模片结合粘接剂(例如，不包含荧光体的环氧树脂)中，不散射，原封不动向基板大量反射，但是，如上所述，基板不是100％的反射率，所以从实验等就知道多少存在因透过引起的光损失。

发明内容

因此，本发明的课题在于，提供一种能够增加未由发光元件吸收的荧光的比例，减少由发光元件再吸收的散射光的比例，减少光损伤，从而提高亮度的发光装置。

为了解决所述课题，本发明的发光装置的特征在于，包括：

基板；

配置在该基板上的发光元件；

把该发光元件固定在所述基板上的具有透光性的粘接构件；

密封所述发光元件和所述粘接构件，并且具有透光性，包含荧光体的密封构件；

按照与构成所述发光元件的外表面的各面中除了所述基板侧的下表面的面接触、并且与所述发光元件的基板侧的下表面或者接触或者隔开间隔的方式，配置包含荧光体的荧光体含有区域；

所述荧光体由所述发光元件的出射光激励，放出比该出射光波长更长的荧光。

根据本发明的发光装置，按照与构成所述发光元件的外表面的各面中除了所述基板侧的下表面的面接触、并且与所述发光元件的基板侧的下表面或者接触或者隔开间隔的方式配置荧光体含有区域，所以从发光元件的各面出射的出射光立刻由荧光体含有区域的荧光体变换为荧光。因此，能增加来自发光元件的出射光中，由荧光体变换为荧光的比例，能减少从出射光不变换为荧光的散射光的比例。