[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201010162783.5 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN101859862A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 太田将之;松尾孝信;小西正宏;木村公士 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张远
地址: 日本国大阪府大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于,

包括:

基板;

配置在该基板上的发光元件;

把该发光元件固定在所述基板上的具有透光性的粘接构件;以及

密封所述发光元件和所述粘接构件,并具有透光性,且包含荧光体的密封构件,

以与构成所述发光元件的外表面的各面中除了所述基板侧的下表面外的面相接触、并且与所述发光元件的基板侧的下表面或者接触或者隔开间隔的方式,配置包含荧光体的荧光体含有区域;

所述荧光体由所述发光元件的出射光激励,放出比该出射光波长更长的荧光。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,

所述粘接构件包含所述荧光体,相当于所述荧光体含有区域的一部分;

所述粘接构件与所述发光元件的所述基板侧的下表面和所述发光元件的侧面接触。

3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,

所述发光元件有多个;

该多个发光元件配置在单一的所述基板上,并且由单一的所述密封构件密封。

4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,

相邻的所述发光元件之间的距离是100μm~200μm。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的发光装置,其特征在于,

在所述基板上设置与所述发光元件电连接的金电极。

6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的发光装置,其特征在于,

所述基板在与所述发光元件相对的面具有沟槽,该沟槽的纵向的长度比所述发光元件的底面的所述沟槽的纵向长度更长,所述沟槽的一部分不由所述发光元件的底面所覆盖。

7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,

在所述沟槽内配置所述粘接构件。

8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,

所述基板在所述发光元件一侧的面具有与所述发光元件一致而重叠的重叠部分,在该重叠部分的至少一对相面对的边的外侧设置沟槽;

在该沟槽内配置所述粘接构件,该粘接构件不包含所述荧光体。

9.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,

所述基板的所述重叠部分包含所述荧光体,相当于所述荧光体含有区域的一部分。

10.根据权利要求1~8中的任一项所述的发光装置,其特征在于,

作为所述粘接构件的构成要素的树脂的折射率和作为所述密封构件的构成要素的树脂的折射率相同。

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