[发明专利]盘表面缺陷检查方法以及装置

说明书

技术领域

本发明涉及以光学方式检测出盘表面上的缺陷，并进行缺陷种类的判别的盘表面缺陷检查方法以及装置，尤其涉及辨别1μm左右的微小的凹凸缺陷的盘表面缺陷检查方法以及装置。

背景技术

在用于硬盘装置的磁记录介质中，使用了在盘基板上蒸镀了磁性体的磁盘。通过磁头在该磁盘中进行磁信息的记录或者再生。近年来，伴随着硬盘装置中的记录密度的提高，磁头和磁盘之间的间距(spacing)(浮起量)从数十nm到数nm，变得非常窄。

因此，当在盘基板上存在比浮起量大的凸状缺陷时，磁盘和磁头相接触，成为硬盘装置发生故障的原因。为了提高磁盘的合格率，非常重要的是在蒸镀磁性体之前的状态下检查有无上述缺陷，不把不良品流到后续工序中。此外，虽然是较大的凸状缺陷以外的缺陷，但凹状缺陷也成为问题。

在专利文献1中公开了如下的表面缺陷检查方法以及装置：通过同时检测来自盘基板的散射光和正反射光，检测出基板表面的异物、伤痕、凸出缺陷、凹坑缺陷，并且通过检测出正反射光，能够减少基板全体的弯曲度或局部的弯曲度的影响，可靠地检测出缺陷的信号水平。

在专利文献2中公开了以下内容：在与从投光系统照射的激光相同的光轴上，以与预定的散射光的指向性一致的仰角配置只能在预定的狭窄范围内对散射光进行聚光的立体角小的聚光单元，由此，较小地形成立体角的聚光单元能够只对狭窄范围内的具有尖锐的指向性的散射光进行受光，能够重点检测出圆形刮痕(circle scratch)缺陷。

【专利文献1】特开2008-268189号公报

【专利文献2】特开2001-066263号公报

发明内容

在上述现有的方法中，基于正反射光的重心偏移来进行凹陷缺陷和异物的辨别，但其尺寸是5μm左右，很难判别1μm左右的微小缺陷的凹凸。这是由于在受光单元接受了来自1μm左右的微小缺陷的反射光时，因为现有的检测系统中受光器的灵敏度高，所以缺陷的峰值超出量程(over range)。如前所述，伴随着硬盘装置中的记录密度的提高，磁头和磁盘之间的间距(浮起量)从数十nm到数nm变得非常窄，判别并检测出盘基板(简称为盘)表面的1μm左右的微小缺陷的凹凸，成为重要的解决课题。

本发明的目的是，能够辨别在现有的方法中很难辨别的盘表面上的1μm左右的微小凹凸缺陷。

为了实现上述目的，在本发明的盘表面缺陷检查方法中，包括以下步骤：

从斜方向对旋转的盘表面照射激光的步骤；

检测来自微小的凹凸缺陷的低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的步骤；

在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷的步骤；以及

在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷的步骤。

所述微小的凹状缺陷的深度为约1μm左右，所述微小的凸状缺陷的高度为约1μm左右。

所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化的情况，是所述高角度散射光的强度相对于所述低角度散射光的强度降低的状态。

为了实现上述目的，在本发明的盘表面缺陷检查装置中，包括：

激光光源，其从斜方向对旋转的盘表面照射激光；

第1低角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光；

第2低角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光，与所述第1低角度散射光受光器相比灵敏度低；

第1高角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光；

第2高角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光，与所述第1高角度散射光受光器相比灵敏度低；以及

控制器，其求出所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷。

所述微小的凹状缺陷的深度为约1μm左右，所述微小的凸状缺陷的高度为约1μm左右。

所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况，是所述第2高角度散射光受光器的输出强度相对于所述第2低角度散射光受光器的输出强度降低的状态。