[发明专利]结构瓷金属磨损还原材料有效
| 申请号: | 201010143867.4 | 申请日: | 2010-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN102212407A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 关景瀛 | 申请(专利权)人: | 关景瀛 |
| 主分类号: | C10M125/26 | 分类号: | C10M125/26;C10N40/25 |
| 代理公司: | 大连智慧专利事务所 21215 | 代理人: | 刘琦 |
| 地址: | 116001 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 结构 金属 磨损 还原 材料 | ||
【权利要求书】:
1.一种结构瓷金属磨损还原材料,包括作为载体的润滑油或润滑脂;其特征在于,在所述润滑油或润滑脂内均匀加入细度大于100小于500纳米的矿石粉体;所述粉体在所述润滑油或润滑脂中的含量为0.1-1%。
2.按照权利要求1所述结构瓷金属磨损还原材料,其特征在于,所述矿石粉体含有如下元素成分:
硅:5-20%;
镁:5-20%;
铝:5-20%;
碳:5-10%;
钪:0.01-1%。
3.按照权利要求2所述结构瓷金属磨损还原材料,其特征在于,所述矿石粉体还含有如下元素成分:
钙:5-10%;
铁:1-10%;
钠:1-10%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于关景瀛,未经关景瀛许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010143867.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种二极管芯片的玻璃钝化工艺
- 下一篇:一种采用金属-陶瓷封接的CT球管





