[发明专利]LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED

权利要求书

1.一种功率型LED的封装支架，其特征在于，所述支架包括至少一封装单元；

所述封装单元的主体为一框架，框架上设置带碗杯的、具有散热能力的 热沉；该热沉具有的高度保证其底部在封装以后裸露，其底面积可与芯片功 率匹配；

所述热沉中间的碗杯为反射杯，其底部可进行芯片共晶焊接；所述热沉 两侧设置两个纺锤形的焊线柱，分别进行正负电极的焊接；热沉、焊线柱通 过管腿或/和管脚与框架相连；

为了配合上述支架的封装，所述支架还包括相应的模条；

所述模条包括基板，该基板平行于支架的梁的尺寸大于支架的尺寸，基 板垂直于支架梁的单元尺寸与支架单元尺寸相等；

将封装体模粒和透镜模一体成型后通过卡套安装在基板上，封装体模粒 包封焊线柱，并包封热沉的大部分，透镜尺寸则由发光波长、封装角度确定；

基板上设置定位标记，用作支架与封装体的精确定位；同时定位标记还 提供卡槽，可进行芯片在封装体中定位；

在基板上冲出大于LED封装体的方孔，然后安装封装体模粒和透镜模 粒；

LED芯片和管座的大部被封装体所包封，实现支架切筋后LED结构稳 固，并能够在封装体固化后顺利地进行脱模；透镜和封装体一体连接。

2.根据权利要求1所述的功率型LED的封装支架，其特征在于：

所述支架为全金属材质；

框架包括底座、梁和中间的筋，所述筋用以确保支架在封装过程中不变 形。

3.根据权利要求2所述的功率型LED的封装支架，其特征在于：

所述热沉为六角结构，相对的两边分别和管腿相连，管腿弯折成直角， 以使热沉与LED的电极在线路板上进行回流焊接；

管腿高于热沉底部，以使共晶焊接时热沉与夹具加热部分紧密相连；

焊线柱的高度高于热沉的高度，焊线柱的顶端高于热沉的上表面，以使 焊线柱对碗杯中的芯片有俯角，避免与热沉接触短路；

框架的梁和模条的卡点配合，用以调节芯片在封装结构中的位置；

管脚低于框架的梁的高度，框架用来调节芯片的位置，同时保证管脚和 热沉都在封装胶体的外面。

4.根据权利要求1或2或3所述的功率型LED的封装支架，其特征在于：

定位标记的切面是一个V型槽，其通过标记的位置来限制支架与封装体 的对准。

5.根据权利要求4所述的功率型LED的封装支架，其特征在于：

在每个模条上，配以不同槽深的定位标记，通过定位标记的部分卡槽的 剪除来选择芯片在封装体中的位置。

6.一种利用权利要求1至5之一所述封装支架进行功率型LED的封装方法， 其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤A、通过共晶焊机器把芯片共晶焊接在支架的热沉上；

步骤B、把芯片电极通过引线与焊线柱相连；

步骤C、在模条内注进适量的Si树脂，把支架碗杯向下插入模条；

步骤D、进行高温固化Si树脂胶体；

步骤E、把封装好胶体的支架从模条中脱模；

步骤F、剪切掉支架连接LED管脚的筋，得到分立的LED器件。

7.根据权利要求6所述的功率型LED的封装方法，其特征在于：

步骤A中，共晶焊料一般为AuSn合金，共晶点为282℃；其加热温度 设定330-350℃，焊接时间在50ms-1s之间；

步骤C中，选用Si树脂为粘度小于1500cp，固化硬度大于65A的型号， 适于模造透镜；

步骤D中，固化温度在100-180℃之间，固化时间在20分钟-2小时之间。

8.一种利用权利要求6所述的功率型LED的封装方法制造的LED，其特征在 于，所述LED芯片包封于封装体中，封装体和透镜为一体成型；

芯片共晶焊接在热沉上，热沉连有管腿和管脚；管腿弯成直角，分别与 热沉及焊柱相连；

芯片电极到焊线柱连有金属引线；热沉中的反射碗杯的碗底用于与芯片 的共晶焊接，而碗壁和部分碗底反射芯片射向侧面和底面的光；

LED芯片电极通过金属引线与焊线柱相连；焊线柱整个包封于封装体 中。