[发明专利]双工器的低频侧滤波器、双工器的高频侧滤波器和双工器无效

专利信息
申请号: 201010133474.5 申请日: 2010-03-09
公开(公告)号: CN101834579A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 川元俊彦;吉元进 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H03H9/54 分类号: H03H9/54;H01P1/20
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 双工器 低频 滤波器 高频
【说明书】:

技术领域

本发明涉及例如用于便携式终端等的双工器(Duplexer)。

背景技术

在具有便携式电话机等双向无线通信功能的装置及将该装置作为通信终端的无线通信系统中,利用该通信终端所具有的一根共用的天线接收发送信号,因此,在具备发送侧滤波器和接收侧滤波器的双工器(弹性波共用器)中,如图20所示,维持发送信号的频率和接收信号的频率差,并且以抑制在发送侧滤波器和接收侧滤波器之间流过的信号电平,使隔离(isolation)特性成为良好的方式,将发送信号和接收信号分离。

该双工器,具体而言例如图21(a)所示,具备:用于从发送输入端口相对于未图示的天线端口发送发送信号的低频侧(发送)滤波器11、经由天线端口在接收输出端口16接收接收信号的高频侧(接收)滤波器12。各滤波器11、12通过串联臂的SAW(Surface Acoustic Wave:声表面波)谐振子200及并联臂的SAW谐振子201分别构成梯型(ladder)滤波器,例如,形成在相互不同的压电基板10a、10b上。在该图21中17、18是接地用电极。另外,在该双工器中,以接收信号不转入发送侧滤波器11的方式,设置未图示的移相器。

如图21(b)所示,在该双工器中进行信号的发送接收时,在各滤波器11、12中,以例如经由压电基板10的上方区域或内部区域跨过多个SAW谐振子200、201的方式,分别形成有电容耦合C1~C3、C4~C9。因此,也如后述的图4所示,通过例如形成于发送侧滤波器11的电容耦合C1~C3,接收侧滤波器12的通频带的隔离特性劣化。

另外,例如图22(a)所示,为了使双工器小型化,在将滤波器11、12形成在一张压电基板10上的情况下,将滤波器11、12接近配置。因此,如图22(b)所示,在已述的电容耦合C1~C9的基础上,在滤波器11、12间产生的电容耦合C10~C21的影响变大,因此,接收侧滤波器12的通频带的隔离特性进一步劣化。另外,在该图22(b)中,省略并联臂(SAW谐振子)201的描画。

另外,在现有的双工器中还存在以下的问题。即,接收侧滤波器12的通频带的两倍的频率信号(两倍频率信号),成为该接收侧滤波器12的后段侧的器件的高次谐波的信号电平增大的主要原因,有增大上述两倍频率的衰减量的要求。因此,如图23所示,要求调整比接收侧滤波器12的通频带更靠高频侧例如1500MHz附近产生的衰减电极3的位置的功能。例如作为使该衰减电极3的位置向低频侧移动的方法,例如公知的有,通过与接地用电极17、18连接的封装(package)侧的迂回电极和接合线、或在装置的外部调整与这些接地用电极17、18连接的电极的长度等,增加这些电极的感应成分的方法。但是,该方法需要根据例如与双工器的后段侧连接的器件制作封装,因此,在封装制作时需要花费时间及成本,另外,在通过凸起使接地用电极17、18接地的情况,难以增加该凸起的感应成分。另外,作为使衰减电极3的位置向低频侧移动的方法,公知的有增加并联臂201的电容、减少串联臂200的电容的方法,但是,这些方法中滤波器11、12的通频带的插入损失变大。

专利文献1中记载有当在表面波滤波器中改善衰减特性时,适当地设定桥接电容C的技术,但是,对于上述课题没有记载。另外,在专利文献2中记载有,在双工器中改善隔离特性的构成,但是,对于衰减电极3没有研究。

专利文献1:国际公开第2005/101657号(段落0010、0012及图10)

专利文献2:国际公开第2006/016544号(图14)

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种双工器的低频侧滤波器、双工器的高频侧滤波器和双工器,在双工器的低频侧滤波器或高频侧滤波器中,能够改善高频侧滤波器的通频带的隔离特性。

本发明提供一种低频侧滤波器,其形成在压电基板上,是双工器的低频侧滤波器,该双工器从低频侧滤波器和高频侧滤波器的一个滤波器和另一个滤波器对输入输出端口分别进行信号的发送和接收,其特征在于,具备:

弹性波谐振子,其设置在输入输出端口和对该输入输出端口进行信号的发送和接收的任一者的低频侧滤波器端口之间;和

第一屏蔽电极,其以与上述输入输出端口和上述低频侧滤波器端口的至少一个端口之间形成电容耦合的方式与该一个端口接近配置并接地。

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